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第卷第期大连理工大学学报年月文章编号长脉宽激光硅片弯曲成形温度机制研究吴东江马广义张强郭东明大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室辽宁大连摘要根据已开展的长脉冲激光弯曲硅片试验利用仿真软件计算了硅片弯曲过程中温度场的分布形式分析了长脉冲激光弯曲硅片的温度特点计算结果表明试验所用硅片在弯曲过程中存在较明显的温度振荡同时在第一次扫描后半段出现脆性塑性温度转变点认为第次扫描主要起预热硅片的作用与试验过程中第次扫描无明显弯曲现象相符在随后的扫描过程中根据上下表面温度差以及光斑直径与厚度的比例关系说明
第 卷第 期 大 连 理 工 大 学 学 报 ,
49 4 Vol.49 No.4
年 月
2009 7 Jul 2009
JournalofDalianUniversitofTechnolo
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