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氩弧焊接常见缺陷产生原因及措施 1.焊缝截面不饱满或加强高过高(焊缝余高) 原因： a 焊接层数选择不当 b 焊接速度选择不当 c 焊接规范选择不当 d 枪头摆动幅度选择不当 措施： a 选择合适的焊接层数 b 选择合适的焊接速度 c 选择合适的焊接规范 d 选择合适的枪头摆动幅度 2.焊缝宽窄不均匀（焊缝边缘直线度） 原因： a 焊接规范不稳定 b 操作不稳定 c 焊接速度不均匀 措施： a 控制电弧长均匀（看好熔合线） 3. 咬边（焊缝边缘母材上被电弧烧熔的凹槽称咬边） 原因： a 焊接速度过快 b 焊接电压过高 c 焊接电流过大 d 停顿时间不足 e 焊枪角度选择不当 措施： a 适当放慢速度 b 降低电压 c 减小电流 d 增加坡口两边停留时间 e 调整焊枪角度以利克服咬边 4.气孔（焊缝凝固过程中气体来不及溢出而存在焊缝中形成气孔） 原因： a 氩气保护的覆盖率不够 b 氩气纯度不够 c 焊丝被污染了 d 坡口被污染了 e 电压太高，电弧太长 f 焊丝外伸太长，飞溅大 措施： a 增大氩气流量，但不能太大否则产生紊流对保护不利，检查防风措施 b 使用合格的氩气，不同的母材使用不同纯 度的氩气 c 使用清洁干净的焊丝 d 用物理、化学、机械清理的办法清理坡口及两侧焊接区域的油、水、锈、污物等 e 降低电压，压低电弧。 5.夹渣（钨） 电流过大或过小 6.裂纹(表面裂纹、内部裂纹) 原因： a 接缝结构设计不合理 b 热输入太大 c 坡口太窄（尤其是根部） d 焊缝根部弧坑处的冷却过快 e 坡口内杂质过多，形成低熔共晶物 措施： a 选择便于焊接的凹槽结构 b 降低电流、电压、适当提高焊速 c 降低焊速 增大焊接截面 d 通过回焊技术，将弧坑填满，消除弧坑 e 清除坡口内杂质。 7.未熔合与未焊透（焊缝与母材未通过电弧融合在一起和不完全焊透) 原因： a 焊缝区有油膜或过量的氧化物 b 坡口热输入不足 c 坡口太宽 d 坡口角度太小 e 焊接速度太快 措施： a 焊接之前，用物理、化学、机械方法除油和氧化物 b 增加电流和电压及降低焊接速度 c 焊枪要均匀摆动，在坡口边做即刻停留，是焊枪直接指向坡口两侧。坡口角度要足够大以便根部焊接 d 降低焊接速度 e 对口间隙 8. 焊瘤（正常焊缝外多余的金属瘤） 原因： 焊接速度太慢及电流选择不合适 措施： 提高焊速、选择适当电流 9.弧坑（收弧处产生的下陷） 原因： 收弧时未停留 措施： 收弧时做适当的停留使金属填满弧坑在收弧 10.电弧擦伤（焊枪与焊件接触，发生短路形成的电弧擦伤，电弧擦伤易形成淬火脆化） 原因： 操作不当 （引弧不当） 措施： 机械打磨处理 11.过烧 原因： a 焊接线能量太大 b 焊接层温太高。 措施： a 降低电流电压、提高焊速 b 降低层温（横） 12.焊接飞溅（焊接过程中，金属颗粒飞溅出去，没有形成焊缝的一部分） 原因： 电流太高，焊速太快 措施： 降低电流和焊速