电化学多孔硅腐蚀机（MEC-01AP） - 微构龙科技半导体设计MEMS设备 .PDF

电化学多孔硅腐蚀机（MEC-01AP） 设备编号为 MEC-01AP 的电化学多孔硅腐蚀机是微构龙科技(MST)专门为半导体和 MEMS 领域设计 和制造的。与 MEC-01AR 研发型设备相比，属更高端设备。除腐蚀系统增加了循环过滤系统、温控系统外， 配备有 PP 操作台和排风设施，以及标准的 QDR。提升了设备的可生产性和工艺设备的稳定可靠性。适合 6inch 及以下尺寸硅片进行多孔硅制备工艺研发和生产使用。 设备技术指标和功能描述 第一部分：PP框架及操作台面 1 设备尺寸 宽：1030mm; 深：750mm;高：1850mm 2 设备结构 柜式，带PVC 透明推拉门。 3 主体材料 德国进口劳士领瓷白 PP 材料。 4 照明 40W 三防灯 5 水枪气枪 美国TEQCOM半导体水气枪各一把 The Micro-electroplating and Etching Specialists for Semiconductor, MEMS, LED . . . . . . 6 预留位 腐蚀系统和QDR系统的预留位。 位于设备前上方，控制项目包括：电源，急停，照明，光辅助系统，温度控制，计时， 7 控制面板 循环控制，QDR，以及腐蚀电源的预留位等。 选配：客户可根据要求，可选配触摸屏PLC集成控制系统。 8 水路和气路 水路：DI水专用日本积水PVC管件；气路：TEFLON管 9 设备地盘 与集成在设备底部，并配有排液管。 10 地脚 不锈钢，高度可调节。 11 排风设施 直径150mm，带排风调节，配备美国德威尔负压表。 12 动力条件 220V/3KW/N2/DI WATER/DRAIN 第二部分：腐蚀系统 1 功能模块 由三大部分组成： 腐蚀机主体：包含腐蚀槽体，光辅助系统，加热系统，循环系统等。 夹具部分： 专用阴极和阳极， 电源部分： 腐蚀直流电源及连接电缆。 2 主体材料 德国进口劳士领 NPP 材料。 3 腐蚀槽结构 分为两部分：工作区和加热区 4 腐蚀槽（1） 工艺区，宽：220mm; 深：130mm;高：304mm/227mm( 液面高度) 包括：阴阳石墨或MO电极(阴极)， 硅片夹具（阳极）， 光辅助系统， 电连接装置， 上盖等。 5 腐蚀槽（2） 加热区，宽：220mm; 深：198mm;高：304mm/227mm( 液面高度) 6 腔体上盖 德国进口劳士领瓷白 PP 材料。 5 阴极 阴极由 PP 框架和带孔的 MO 电极板以及 MO 连接元件组成。除耐氢氟酸腐蚀外，配 合光辅助系统使用，具有均匀透光的功能。 另外，可以选配石墨和 Pt 阴极。 6 阳极 阳极由 PP 加工而成，可以有效保护