半导体制造企业危险单位划分.pdf

半导体制造企业危险单位划分 1．范围 本指引规定了半导体制造类业务危险单位划分的原则、方法和内容。 本指引适用于半导体制造类业务危险单位划分的评定。 2．总则 鉴于财产保险业务实践的多样性，本文旨在系统地归纳总结危险单位划分操作中必须考虑的要 点和可以使用的基本方法。对于具体业务的危险单位划分操作，保险公司应以本文为基础，做出符 合业务实际情况的判断。 3．术语和定义 3.1 危险单位 危险单位：一次保险事故对一个保险标的造成的损失的最大范围。 3.2 其它重要术语和定义 半导体制造，主要包括原料芯片（raw wafer）制造、光罩（光掩膜）制造、芯片加工、芯片封 装测试、液晶显示器制造、彩色滤光片制造。 原料芯片制造：由二氧化硅开始，经由电弧炉提炼、盐酸氯化、蒸馏后，制成高纯度多晶硅， 并将此多晶硅融解，利用硅晶种慢慢拉出单晶硅晶棒。再经过研磨、抛光、切片后，成为芯片加工 厂的基本原料。 光罩（光掩膜）制造(mask making) ：将集成电路设计中心已设计好的电路版图以同样比例或 减小比例转化到一块玻璃板上。 芯片加工（wafer processing）：在芯片表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。 芯片封装:是指芯片点测后对芯片进行封装，其流程主要有芯片切割、固晶、打线、塑封、切筋 和成形、打码、终测、分选和编带。 芯片测试:为了确保芯片的质量，在芯片封装前（芯片点测）或者封装后（终测）要对其功能进 行测试。 液晶显示器(LCD)制造：主要分为电极图案(Array)、面板组装(Cell)和模块构装(Module)三部 分。 －电极图案(Array)：在玻璃基板上生成薄膜，制造薄膜晶体管(TFT)。Array 的制程与芯片加 工制程极为相似。 －面板组装(Cell)：将 Array 制造完成的 TFT 基板与彩色滤光片(CF) 基板进行配向处理，将 二面基板组装后进行液晶注入及封止，并贴上偏光片。 －模块构装(Module)：偏光片贴附，进行驱动 IC 接点合压着、完成背光板组装，与液晶 Cell 组 合成面板。 彩色滤光片制造：彩色滤光片的作用是实现 TFT-LCD 面板的彩色化。其制造程序一般为：首先 在透明玻璃基板上制作防反射的遮光层—黑矩阵，然后依序制作具有透光性红、绿、蓝三原色的彩 色滤光膜层，接着再在滤光层上涂布一层平滑的保护层，最后溅镀上透明的 ITO导电膜。 洁净室：半导体器件制备的区域。室内的洁净度高度受控，以限制半导体可能接触到的污染物 的数量。 4．识别关键风险的方法和标准 在本文中关键风险是指可能给标的造成最严重损失后果的风险因素。此类风险虽然发生概率较 低，但仍应被认定为划分危险单位的主导因素。本段介绍此类评估的基本方法。 从风险事故(peril)来看，半导体制造企业最主要的事故是火灾爆炸、烟熏污染、危险性液体、 气体泄漏、服务中断（尤其是电力中断）等。由于半导体制造企业的机器设备多属于高精密度的设 备，因此，对设备的稳定性要求极高，因此地震风险也是必须要考虑的风险之一。 4.1 半导体制造类企业兼有资本密集和技术密集的特性，厂房设备造价高昂，主要生产区内相 互联通、无防火间隔，生产设备精密，设备和存货（包括在产品）敏感度高，广泛使用易燃、腐蚀 性和毒性的流体，恢复重置周期长。由于危险集中，一旦发生火灾，其燃烧、污染、腐蚀、水渍及 倒塌等破坏力将产生相乘效应，使洁净室内的设备遭受严重损害。同时，半导体制造类企业发生火 灾时通常会伴随爆炸与毒气泄漏，抢救及灭火的难度非常高，因此，火灾爆炸为关键风险。 从风险条件(hazard)来看，以芯片加工企业为例， 火灾爆炸主要集中在： （1）化学气相沉积：沉积某些介电质层、导电层或半导体层的一种方法。含有需要沉积物质原 子的化学品与另一种化学品反应，将所需材料释放出来，并沉积在芯片上。同时，衍生物（副产品） 从反应室去除。关键设备为 CVD 机；会用到易燃的硅烷；反应温度高。 （2）扩散：将少量杂质（掺杂物）加入衬底材料如硅或锗中，并使掺入的杂质在衬底中扩散。 该工艺过程对温度和时间依赖性很强。关键设备为炉管，会用到易燃的硅烷、磷化氢以及毒性气体