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印刷電路版產業一、印刷電路板簡介 所謂的印刷電路板英文為 Printed circuit board ，簡稱為 PCB ，也有人稱為 PWB （ Printed wiring board ）印刷線路板。顧名思義，印刷電路板即是以印刷技術作成的電路產品，然而，由於電路板之線路趨向於微細化，已無法再以印刷技術製作線路而改以乾膜曝光顯影方式為之。 在 1940 年代前，電器產品是以銅線配電方式為之，而早期電路板是以金屬融熔覆蓋於絕緣板表面，作出所要之線路，因其可大量生產，且體積可縮小，除方便性提昇外，價格亦可降低。 1936 年以後，電路板製作方式為將覆蓋有金屬的絕緣基板以耐蝕油墨作區域選別，將不要的區域以蝕刻的方法去除。 1960 年以後，電視機 / 錄音機 / 錄影機等產品，陸續採用了“雙面貫通孔”的電路板製造技術。此外，由於 80 年代電子產品的急速發展，亦刺激了電路板的量產化，由早期的收音機、電視機起而代之的隨身聽、電子計算機、電腦、大哥大等產品皆須使用電路板。 二、印刷電路板基本製作流程與產業鏈 電路板依其可撓性分為硬質電路板及軟性電路板。一般硬質多層電路板之簡要製造如圖一所示，其流程係以基板為起始材料，先製作內層線路，此步驟須經由前處理，上光阻劑、曝光、顯影、蝕刻及去光阻等步驟，形成所需線路，並藉由以黑化或棕化製程粗化銅表面，增加和絕緣樹脂的接著性，而後與膠片壓合，內外層之間的導通則使用機械或雷射鑽孔，再經電鍍製程形成基板間的導電通路，完成電路製程後的電路板外層，再塗佈防焊油墨，以避免焊接電子元件時，銲錫溢流至相鄰線路造成短路，此亦為隔絕基板和空氣中的水氣及氧化作用，塗佈完防焊油墨後的電路板，再依客戶要求，作表面抗氧化處理，以加強表層抗氧化能力。 如果將上述產業鏈切割成上中下游產業，則台灣印刷電路板相關產業關係可表示成下圖。 圖三　 台灣印刷電路板上中下游廠商關係 由上面可以發現，一般所指稱的印刷電路板產業是指至做出下游電路板之廠商而言，包括單面板、雙面板、多層板、軟板與 IC 載板等，而對應之公司亦如圖三所示。此外，如果以應用端而言（即會進行印刷電路板採購，並應用到後端產品上），一般而言，印刷電路板的應用端包括下面四類。 1. 資訊類— 主要為電腦及其週邊產品。 2. 通訊類— 主要為大哥大手機、通訊網路系統、數據機等。 3. 消費性產品— 如電動玩具、錄放影機、電視機、印表機等。 4. 汽車相關電子化產品— 主要有各類汽車用控制板， 衛星導航系統及結合辦公、娛樂等車上應用產品。 換句話說，印刷電路板廠商的上游廠商為包括電鍍化學品、蝕刻液、膠片、軟性基板、 FR4 與 CEM 等印刷電路板產業鏈中游廠商。而印刷電路板廠商的下游廠商即是系統組裝廠商，包括資訊類（主要為電腦及其週邊產品）、通訊類（主要為大哥大手機、通訊網路系統、數據機等）、消費性產品（如電動玩具、錄放影機、電視機、印表機等）與汽車相關電子化產品（主要有各類汽車用控制板， 衛星導航系統及結合辦公、娛樂等車上應用產品）等。 如果以台灣筆記型電腦與手機產品供應鏈而言，其供應鏈關係如圖四與圖五所示，由相關圖表亦可看出主要對應之印刷電路板廠商。 圖四　 台灣筆記型電腦供應鏈與對應之印刷電路版廠商