印刷电路板制程.DOC

东海大学与台湾电路板协会(TPCA)合作开设「电路板基础工程」之课程备忘录 ============================================= 东海大学执行单位: 化材系 课程名称: 电路板基础工程 (Course goal 印刷电路板(PCB)为电子产业之重要基础产业，目前由于个人计算机产业发达，加上通讯产品、消费数字产品、光电产品研发制造进步，PCB产业各项产品例如主板、通讯板、IC基板及载板、软板等均蓬勃发展，供不应求，荣景可期，产业中急需大量人才。 本课程介绍印刷电路板产业，了解电路板之种类、设计、材料、制造程序、设备、技术、工程、应用、管理等以及未来发展方向。由产业界具有丰富实务经验之PCB厂工程专家及管理阶层亲自授课，课程中除安排课堂上课外，并将安排修课同学至电路板厂内实际参观电路板流程，期使理论与实务并重。 本课程修课者由台湾电路板协会(TPCA)免费提供上课用书。并由TPCA支付因本课程所产生之讲师费、参观工厂之车资、保险费等杂项支出。同时为免造成　贵校教授之额外负担，于课程确定开课，并开始招生时，由教授指定一位研究生担任学校与协会间之沟通及执行之助教，并由协会支付助教每月工读费。 PCB学院(TPCA所成立)为奖励大专院校理工相关科系优秀之在校学生修习本课程，特设置「PCB学院奖学金」，名额十五名，每名补助新台币贰万元整，同学可于课程结束后，依据奖学金设置办法提出申请，与该学期参与修习本课程之所有学校学生角逐奖学金名额。 申请资格 学业成绩良好，学期总平均在七十五分以上；操行成绩需达八十分。须本学期修习过「电路板基础工程」之课程，该门学科学期成绩须达八十分（含）以上或得过当年度PCB学院优秀论文奖者。（未与PCB学院合作开课之科系，请径行提供课程内容，由PCB学院委员会审核认定之。） 已申请过本奖学金者，不得再申请。 ============================================= (Grading policy 项目 权重 作业成绩 20% （含教学观摩之小组参观心得报告） 平时成绩 10% 出缺席=请假者请于隔周向助教提出证明，逾期不予受理 期中考 30% 期末考 40% 注意：参观工厂为课程内容，不得无故不到！ (Course schedule 每周 时间： 导师： 教授 联络电话: E-mail: 助教: 联络电话: E-mail: NO 内容 Date 讲师 1 印刷电路板制作的工程概念 印刷电路板的历史演进 2 印刷电路板的种类及构造 电子设备组装对印刷电路的要求 3 多层印刷电路板的设计与电气性质的关系 多层与高密度电路板的结构技术选用 多层电路板的介电质材料 4 多层电路板的介电质材料 多层电路板的设计及制前工程 多层印刷电路板的制作实务 5 参观工厂 6 期中考 7 软性电路板的一般特性 软性电路板的材料 8 软性电路板的结构与制作 软性的设计方式 9 软性的应用 软性电路板的制作 10 印刷电路板的质量与信赖度 11 印刷电路板的未来发展 印刷电路板的产业特色 12 补 充：IC载板简介(上) 13 补 充：IC载板简介(下) 14 参观工厂/专题演讲 15 期末考 16 17 18