多层电路板之间返回电流与通孔的关系分析.DOC

多层电路板之间返回电流与通孔的关系分析 来源：在多层板中，由于不止一个地平面，我们一定要仔细考虑返回地电流从哪里回流问题。 图5.2举例说明了返回电流流向的基本原则：高带返回信号电流沿着最小的电感路径前进。 如果我们设想图5.2中的地平面多于一个，对于哪个地平面承载返回信号电源，就会有一个选择问题。这个难题的解决办法是：返回信号电流在最靠近信号线的地平面上，直接沿着信号走线下面的一条路径。 仍然参考图5.2，让门电路A的地线引脚穿透所有的地平面，与每个地平面相连。对电阻B做同样的接地。如图所示，距离信号走线最近的地平面承载了所有的返回信号电流。 现在高速信号走线路径，选择两个内层地之间进行走线。现在两个内层地分担返回电流，大部分返回电流流经最靠近的地层。 因为门电路A和电阻B与每个地平面都有连接，返回信号电流可以很容易地流到内层、对地层进行高速后的路径，其电感与最初路径的电感相近，因为它们有相似的拓扑。 接下来，我们将找出电感和电磁辐射之间的联系。我们知道，电感相等时两条路径产生的总磁通量也相等。因此可以得出结论，两种结构的电磁辐射将是相等的。 这个联系的一个有趣结果是，内层走线的辐射小于或不大于外层走线的辐射。对于造近板子边沿的走线，这是非常正确的。由于地平面平行于磁通量产生的轴线，因此几乎没有磁性屏蔽。 现在，让我们给这个基本电路进行一些较差的修改。从A到B的走线，一半走线沿着