静电容量 温度特性(Ⅱ类介质).PPT

深圳市宇阳科技发展有限公司 郭志军 2005年06月24日 主要内容 1，MLCC的结构简介 2，MLCC的特性简介 3，宇阳MLCC的特点 4，电路板设计 5, 新品开发简介 1，MLCC的结构简介 产品结构与外形 MLCC外形尺寸 2多层片式陶瓷电容器特性曲线 1，静电容量──温度系数TC(Ⅰ类介质) 2，静电容量──温度特性 (Ⅱ类介质) 3，直流偏压特性 4，静电容量老化特性 5，阻抗——频率 特性 (Ⅰ类介质) 6，阻抗——频率 特性(Ⅱ类介质) 7，静电容量──频率 特性(Ⅰ类介质) 多层片式陶瓷电容器特性曲线1 静电容量──温度特性TC(Ⅰ类介质) 多层片式陶瓷电容器特性曲线2 多层片式陶瓷电容器特性曲线3 多层片式陶瓷电容器特性曲线4 多层片式陶瓷电容器特性曲线5 多层片式陶瓷电容器特性曲线6 多层片式陶瓷电容器特性曲线7 3宇阳产品的特点 3.1，高可靠性 粉料分散性好，产品结构致密。 HALT试验严格。 条件：8倍Ur,140℃，5小时 3.2，超低ESR 3.3，良好的端电极结合强度。 内部结构致密性对比 0603X7R104K500 F社 Eyang 3.2产品的ESR对比 MLCC的两种等效电路 3产品的ESR对比 ESR的产生 产品的ESR对比 ESR的物理意义 产品设计保证 内部电极的特殊设计保证端电极结合强度 4电路板设计1 4电路板设计2 4电路板设计3 5新品开发简介 0603Y5V105Z160NT （大批量生产 ） 0402X5R104K100NT （中批量生产 ） 0603X5R105K100NT （小批量生产 ） 5新品开发简介 1，0603Y5V105Z的结构SEM图片 0603 Y5V105Z160NT 温度特性曲线 5新品开发简介 3,0402X5R104K的结构SEM图片 0402 X5R104K100NB 温度特性曲线 5新品开发简介 2，0603X5R105K的结构SEM图片 5新品开发简介 陶瓷粉料的分散 X5R105K温度特性 0603-X5R-105-K * * 片式多层陶瓷电容器 Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor 2.0 0.45 3.00 6.4±0.5 8.0±0.5 3225 2.0 0.45 3.00 6.4±0.4 5.6±0.4 2225 2.0 0.45 3.00 5.1±0.4 5.6±0.4 2220 1.0 0.45 2.00 3.2±0.2 4.5±0.3 1812 1.0 0.45 2.00 2.0±0.2 4.5±0.3 1808 0.76 0.25 1.70 2.5±0.2 3.2±0.2 1210 0.76 0.25 1.40 1.6±0.2 3.2±0.2 1206 0.76 0.25 1. 25 1.2±0.2 2.0±0.2 0805 0.71 0.20 0.8±0.1 0.8±0.1 1.6±0.1 0603 0.30 0.20 0.5±0.05 0.5±0.05 1.0±0.05 0402 0.20 0.10 0.25±0.03 0.25±0.03 0.5±0.04 0201 B(max) B(min) T(max) W L; 尺寸 (单位:mm) 规格 静电容量──温度特性 (Ⅱ类介质) 直流偏压特性 静电容量老化特性 阻抗——频率 特性 (Ⅰ类介质) 阻抗——频率 特性(Ⅱ类介质) 静电容量──频率 特性(Ⅰ类介质) 0402产品的ESR对比 X7R系列对比 1.8～2.3 1.0～1.4 0.8～1.1 0.6～0.8 0.4～0.6 c 1.0～1.2 1.0～1.1 0.9～1.0 0.8～0.9 0.35～0.45 b 2.0～2.4 2.2～2.6 1.0～1.2 0.6～1.0 0.3～0.5 a 2.5 1.6 1.25 0.8 0.5 W 3.2 3.2 2.0 1.6 1.0 L 尺寸 1210 1206 0805 0603 0402