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消费型电子产品公司设计和制造的生存与竞争 Compile by : Ace Date:2013/11/26 首先自我介绍下.本人是标准的85后.从毕业后就供职于某知名台资ODM公司,从生产线的机构制程工程师一直做到ME机构设计.基本比较了解这样大型设计和制造型的公司的模式和管理模式.下面我来从我的思路来分析下这些公司的生存之道和竞争优势. 首先介绍公司的模式： 由公司的项目管理部成立项目小组.并对该项目立项.与销售和市场调研部门收集消费群体和一些基本参数.如LCD/CPU/外观尺寸等.完成产品设计到 大量生产的工作的schedule表. 开始有ID部门依据项目部出具的这些基本要求对产品造型.一般会提供多个造型和外观效果给PM/市场及销售部门和领导选择.选定ID后会依据外观处理要求做一套模型来看实际效果和检讨. 完成ID造型后剩下的工作就交给结构设计和H/W部门了.首先结构设计MD会依据ID要求拆件.分成几大件.再依据ID的外观处理和技术来做结构.完成各部件的布局和摆放及功能的实现.这个时候MD会完成各部件的设计.并出主板的DXF档案给H/W的同仁.这里多介绍下MD的工作.因为我以前就是从事这个. MD需要依据ID的外观处理把每个结构件先拆分.比方说塑胶结构和铝镁/铁件结构等.这里他们要完成各部件的装配关系和固定模式.比方TSP/LCD/battery/PCBA/speaker/Mic等的固定结构.这个时候他们要考虑各种材料的特性等.不过最痛苦的时在做SDA测试时候的ESD和Drop测试.每个公司和形式的产品测试标准是不同的. H/W收到主板的DFX的时候开始设计电路.首先他们要考虑主板的工艺和主板的空间是否够摆放这些零件.所以这个时候他们会优先考虑哪些性能多而且体积小的电子元件和芯片等.同时他们要考虑到产品后续的电磁干扰和ESD等测试.不然以后测试出现问题再修改的时候就比较困难和繁琐. MD会出天线摆放位置和尺寸图给天线设计部门.天线Team将与H/W和MD 共同设计天线的功能.完成后将同天线厂共同讨论天线需要达到的Spec. 其实一颗产品的信号先与ID和MD的关系比较大.因为铝镁/铁件会影响到天线的功能.其次H/W也非??重要.天线周围的其它电路是否会干扰到天线的信号.最后天线设计部门和加工厂调出的天线Spec是否符合这款产品. PS:PM将统筹和协调各部门的工作.并配合他们来按照开案先期计划的schedule完成各项工作.这个时候MD会依据3D设计图纸请加工厂做2-5套实际模型来检讨结构设计并优化结构设计.H/W会依据自己完成的设计资料外加工所有的M/B.来看所有的电性功能是否符合自己的设计并优化设计.这个一般称之为DTV阶段. 首先完成这些工作后MD就会依据设计图纸联系模具厂.将设计资料给模具厂.让他们完成模具的设计工作.当然这个时候模具设计公司会同MD检讨结构设计模具上的缺陷和优化工作.最终完成模具到可以成型及加工的工作.一个好的MD做出来的结构会降低单Part的cost,让加工厂后续的生产更顺畅. 模具厂完成模具的初步工作的时候就会让他们加工成Part同MD来检讨和优化工作.这个是一个比较痛苦的过程,一个追求完美的MD会要求很多永远都能找到缺陷不停的优化和修改.但是往往因为要在PM先前的schedule内完成工作.所以一些小bug会放弃掉.完成模具的工作后就会交付模具到结构件加工厂.他们完成小批量的生产.这个生产一般包括结构件成型和一些组装和外观处理的工作.最终完成为单零部件叫给产品组装厂.这个时候的MD工作量是最大.他们要全程跟踪和各个公司处理这些工作.一般MD都感觉这个时间太短.他们的工作有很多. 同时这个时候H/W会依据首版主板情况优化他们的设计.并整理相关PCB加工和技术要求等文件.并编写BOM的工作.因为一般电子件这个时候采购就会开始下单购买.不过这个时间一般都够H/W和采购使用. 这个时候ID和Packing 设计和PM就会同步进行包装的设计.包含各种标签/纸箱/包装盒的印刷设计.不过不要以为Packing设计工作很轻松.他们一般要了解各种安规的规范和认证标志.印刷在产品标签or包装盒上.还有包装盒的配色工作.一颗好的产品也离不开好的包装设计. 将到这里的时候介绍下生产工作的制程工程师的工作.制程工程师分SMT和Testing 及系统组装.包装设计. 首先SMT工程师会依据PCB图纸完成