几种SMT焊接缺陷及其解决措施_1（Several SMT welding defects and their solutions _1）.doc

几种SMT焊接缺陷及其解决措施_1（Several SMT welding defects and their solutions _1） 几个SMT焊接缺陷及其解决方案 |产品bbbbb|图片| | |视频|视频|视频| 0，|视频|0 0 BBS,| | 设置到主页 英语 新产品信息展览会新闻发布会新闻发布会的新闻应用文章、动态珠三角产业观察会议成功地讨论了政策法规的业务 信息搜索:标题内容作者的关键词: 电子仪器仪表半导体离散器件转换器电感 中继PCB IC二极管电视摄像机 R图片新闻 LSI宣布与吉尔的系统完成。 R推荐新闻 R推荐展览 SMT信息-几个SMT焊接缺陷及其解决方案 几个SMT焊接缺陷及其解决方案 SMT信息输入时间:2007 - 2 - 10 15:43:20 admin点击:813 一个 介绍表面安装技术，减少电子产品的体积重量，提高突出优势的可靠性，迎合了未来战略武器的洲际范围和发动机发射的特点，安全可靠，先进的制造技术要求。但是，开发和选择适合于具体产品装配过程的表面并不是件简单的事情，因为SMT技术涉及许多复杂系统工程的技术，包括任何因素的变化都会影响电子产品的焊接质量。焊点的焊接质量是影响印刷电路元件质量和整机质量的关键因素。它受到许多参数的影响，如焊锡膏、底板、零件焊接、丝印、安装精度和焊接工艺等。 我们认识到，合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产过程中的生产质量方面起着至关重要的作用。本文分析了几种典型焊接缺陷的机理，提出了相应的技术方法。 几种典型的焊接缺陷和分辨率2.1 焊点和回流焊焊料中焊料球的存在表明，该工艺不完全正确，电子产品存在短路危险，因此需要排除。锡球的国际标准是印刷电路板组件不能超过600个锡球。生产锡球有很多原因，需要找到问题的根源。 2.1.1 在波浪焊接中，锡球的频繁出现有两个主要原因:首先，由于在印刷板附近的孔加热的水加热到焊接板。如果孔壁金属涂层较薄或有空间，水蒸汽将从孔壁移走。如果这个洞有焊锡， 当焊料凝固时，水蒸汽将在焊料(针眼)或挤出焊料中产生一个真空，使锡球在印刷板的前面产生。其次，印刷板背面所产生的锡球，是由于在波峰焊接过程中某些工艺参数的不适当设置引起的。如果焊剂涂层增加或预热温度过低，可能会影响蒸发的通量成分，在PCB中形成波浪，在高温下，多余的通量蒸发，锡浴的焊剂溅起，在PCB表面产生不规则的焊接球。由于上述两个原因，我们采取以下相应的解决方法:首先，孔内金属镀层的适当厚度是非常关键的，孔壁镀铜的最低限度应该是25， 没有差距。其次，喷洒或发泡涂料。在发泡模式中，当调整焊剂的空气含量时，应尽可能保持小，泡沫会减少PCB的接触表面。第三,波峰焊机预热区温度的设置应该使电路板表面的最高温度至少100°c,适当的加热温度不仅消除了焊锡球,而且还可以防止线路板变形的热休克。 2.1.2焊锡球2.1.2.1 焊球的回流焊形成的焊锡球通常隐藏在矩形元件的两侧和末端之间。在元素贴片过程中,锡膏被安置在销之间的电子元件和焊接板,PCB通过回流炉,锡膏融化成液体,如果如润湿和焊盘和设备销,不充满液态焊料由于收缩,使焊缝完全,所有焊接粒子不能聚合为一个焊点。一些液体焊料将从焊缝流出，形成一个锡球。因此，焊锡焊料和焊料板和设备的不良润湿性导致锡球的形成。 2 . 2.2原因分析和控制方法造成了许多焊料的不良润湿性。以下主要分析与相关技术及解决方案有关: A)回流温度曲线是不恰当的。焊膏的回流是温度和时间的函数。如果没有达到足够的温度或时间，焊锡膏就不会返回。预热区温度过快上升，达到最高温度时间太短，焊膏内部水分挥发，溶剂不完全脱离到回流焊温度区，引起水，溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明,预热区温度上升速度控制在1 ~ 4°C / s是理想的。 如果球总是在同一位置焊接，就有必要检查金属板的设计结构。腐蚀模板孔尺寸精度不能满足要求,焊接板尺寸较大,以及表面材料比较软(如铜模板),已经完成了焊膏的轮廓不是很清楚,桥相互连接,这是更多的微细组件移印、回流焊接后必须生产出大量的锡珠针之间。因此，有必要选择合适的模板材料和模板制作工艺，以确保浆糊印刷的质量。 C)如果在贴花时间过长后再进行焊接， 焊锡膏被氧化，焊料减少，活性降低。焊锡膏不会返回，焊料也会产生。使用焊锡膏(我们认为至少4个小时)延长工作时间将减轻这种影响。 另外，焊锡膏的印版不完全清洗，焊锡膏在印版表面和孔上留下。在回流焊接前，该装置重新对齐并放置，使膏体变形。这些也是焊接球的原因。因此，在生产过程中，必须加强操作者和技术人员的责任，严格遵循工艺要求和操作规程，加强对过程的质量控制。2.2 这种现象被称为曼哈顿现象，当矩形板的一端焊在焊接盘上时，另一端就会上升。造成这种现象的主要原因是元素的两端都是热的和不