第五章有机基板.pptVIP

（1）造液（CuSO4)（2）电解（毛箔）（3）表面处理（粗化、耐热钝化、光面处理）电解铜箔是通过专用电解机，在圆形阴极滚简（一般为一光亮不锈钢鼓形电极）上，通过电解作用，使硫酸铜（CuSO4）电解槽中的铜离子在圆形阴极滚筒上析出成型，其初产品亦称为毛箔 * 生箔不能直接用于基本材料的制作，需要对其毛面和光面分别进行表面处理 * 玻璃纤维的原丝两种制法：再熔拉丝（球法）；池窑法（高温熔融拉丝或直接拉丝），普遍使用池窑法。 * 短切加工，加入少量粘结剂，通过造纸工艺技术，将它用抄纸的方法制成芳酰胺纤维纺布(non-woven aramid fabric) 这种无纺布，作为PCB基材用的新型增强材料，具有很广阔的发展前景。 * 早期，机械制孔，存在缺点，没有广泛应用。后期，激光技术发展，特别低介电、低膨胀要求，重新被认识 * NEMA:美国电气制造商协会 FR-4用量最大，占90%左右。 * IPC标准：美国互联和封装电子电路协会 * 环氧氯丙烷；二酚基丙烷 * FR-4基板通常用低溴环氧树脂 用四溴（或部分溴）双酚A代替双酚A。 按照含溴量（每100g树脂含溴的克数）不同划分高溴、低溴 * 环氧树脂的固化剂为潜伏性碱性胺类的双氰胺。固化促进剂：咪唑类或苄基二甲胺。 * * DMF:二甲基甲酰胺，DMA二甲基已酰胺；EGME：甲基溶纤剂。 * 对于环氧-双氰胺体系，在咪唑或苄基二甲胺促进下，发生固化反应有2类。 * 对于1，用DSC和IR得出，双氰胺活泼的4H与环氧基反应，开环加成160度发生。 然后生产的羟基再与双氰胺的-CN反应，生成交联结构。 * 聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是解决问题的能手（protion solver），并认为没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术。 * 具备此两项性能的PI的BMI类，和PPE；PI常用的是加聚型的（交联型）的，固化过程无挥发，预聚物溶解性好，熔融流动性佳：常用的PABMI，聚氨基双马来酰亚胺 * 交联程度增加，T增加。脂肪族耐热性低、产率低，基板材料常用芳香族的。典型的BDM * BMI单体分子含有活泼双键的双功能团弱极性化合物，C=C双键受临位两个羰基的吸电子作用而成贫电子键，具有高的反应性。可在较低温度下与含胺基、酰胺基、羧基、羟基等基团亲核加成反应。利用BMI高反应性与胺基发生共聚。 * 芳环与醚键相互交替 * 用于生产PCB基材的PPE树脂，必须经过改性。 * * 考虑到实际性能需要，既有丙烯基，又有苯环上的溴原子。固化成形后，耐化学药品性和阻燃性。 * 一、聚酰亚胺树脂的基板材料 1、概述 PI是主键中含有酰亚胺环状结构的环链高聚物。 芳香族二酐 二胺 + 非离子极性溶剂 聚酰胺酸 脱水 PI 1908：Bogert和Renshaw首创PI 1940’s: 专利 1960’s: 工业化（航空航天） 1980’s: 电子产品 高耐热性：Tg = 200-230 oC 低介电常数： ε = 3.3-3.6 2、双马来酰亚胺(BMI) + H2N—R—NH2 成酸反应 脱水环化 R： 熔点随着n增大而降低 芳香族马来酰亚胺熔点较高 固化耐热性随R变化（Td起始分解温度） 4,4’-双马来酰亚胺基二苯甲胺(BDM) 3、双马来酰亚胺(BMI)改性 二元胺 （DA)改性BMI, 保留BMI分子中稳定的芳环和酰亚胺环，增加耐热性；延长分子链，增加柔韧性。 降低BMI单体的熔点和熔融粘度，提高在丙酮、甲苯等普通有机溶剂中的溶解能力，降低成本。 降低共聚固化的温度，增加其半固化片预浸中的粘附性和降低热压成形的加工温度。 提高固化物的柔韧性，提高基材的机械加工型、减少内应力。 二、BT树脂的基板材料 1、概述 1972，日本三菱瓦斯公司开发； 主要以B (Bismaleimide，双马来酰亚胺) and T (Triazine三嗪) 聚合而成； 以BT树脂为原料所构成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数(Dk)及低散失因素(Df)…等优点。 （双马来酰亚胺) (Triazine三嗪) BT 三、PPE树脂 聚苯醚树脂，聚2,6-二甲基-1,4-苯醚， (Polypheylene?ether，PPE)，是热塑性通用工程塑料。 1965, GE工业化生产, “PPO” 日本： PPE 1、概述 苯环：使分子链段内旋转的位垒增加、大分子链刚硬。 醚键：