压合制程1完全.ppt

Temperature ℃ Heat Flow (mW) Tg Tg 155.93℃ 102.64℃ 20.38J/g Residual Cure First Second 100℃ 150℃ 250℃ 250℃ Thermoset: Comparison of First and Second Heating Runs * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * GRAC E ELECTRON C ORP Prepreg物性与压合条件探讨 宏仁电子技术部 广州宏仁电子工业公司 内容 1、CCL制程简介 2、玻纤布简介 3、半固化片物性及使用相关注意事项 4、压合基本知识 5、建议压合条件 6、热压各影响因素探讨 7、内层板表面状况与压合关系探讨 8、常见压合异常原因分析及解决对策 CCL制程简介 ?玻纤布(一) CCL(Copper Clad Laminate)和PCB(Printed Circuit Board)常用的玻纤布，通常使用平织玻纤布。所谓平织即经纱从一纬纱上面，再从一纬纱下面通过之纺织方式。平织玻纤布其纵横方向性能一致性好，易排除气泡，可织成各种厚度和密度等优点。 为使玻纤布与有机树脂更好地结合，在织布完成后，玻纤布面必须处理Coupling Agent(偶合剂)，其效用为一边官能基接无机物的玻纤布，另一边官能基接有机的Epoxy。目前用Aminosilane. NH2-Si-(OCH3)3 ?玻纤布品质对Prepreg的影响： a.玻纤布织造均匀度、纬纱歪斜、张力大小，对基板的板弯、板翘会造成影响 b.玻纤布毛羽、破丝，会使Prepreg出现树脂凸粒，严重时会在层压中造成铜破;玻纤布破丝,会在层压基板内可能出现Void. ?玻纤布(二) 目前市场上玻纤布使用在CCL和PCB行业上，等级为E-GRADE即电子级材料。常用的布种有7628、2116、1080等，其为代号，无实质数字意义。详细组成如下： 布种 布基重 (g/m2) 纱种类 组织(纱数/in) 单纤直径 (μm) 经向 纬向 7628 210 *G75×400 44 33 9 2116 107 E225×200 60 58 7 1080 48 D450×200 60 48 5 *注：G75 G：单纤直径9μm 75：75×100YR/LB 基材物性 ? 基材在PCB界亦称为胶片(Prepreg)，系由玻纤布含浸树脂，再将树脂Semi-cure而成固态之胶片，亦称树脂在B-STAGE。在温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层 为了确保多层板的层压质量，半固化片应有： 1、均匀的树脂含量 2、较低的挥发份 3、能很好控制的动粘度 4、均匀适宜的树脂流量 5、符合规定的胶化时间 附相关名词： 1.树脂含量(R.C)：树脂重量/(玻纤布重+树脂重) 2.树脂流量(R.F)：树脂流出量/(玻纤布重+树脂重) 压力：15.5KG/CM2 温度：170℃压合时间：9min 3.胶化时间：GT 4.挥发份(VC)：含在Prepreg中可挥发的成分。 (烘前重-烘后重)/烘前重 温度：163±2℃时间：15min 选择半固化片的原则 1、在层压时树脂能填满印制导线间的空隙 2、能在层压中排除迭片间空气及挥发物 3、能为多层板提供必须的树脂/玻璃布比率 同时要考虑到层压板尺寸、布线密度、层数和厚度等实际情况。 另外半固化片各项特性并不是各自孤立的，而是相互影响地依存着。如基材胶化时间偏长，其树脂流量就会偏大，动粘度偏小，层压中树脂流失就多；如果挥发物含量高，层压时树脂的流失也将增多；同时树脂含量高，压合中流胶量也会大。 .基材在压合前后应注意事项(一)： 1.贮存条件：温度20℃↓，相对湿度50%↓。 2.贮存时间：3个月以内，以先进先出为原则。 3.包装： a.未使用前尽量保持原来包装。拆封后如果未完全裁完，请回复原来之包装 b.裁好之Panel Size Prepreg应在良好之空调状况下尽速使用。如果未用完，须以PE膜包好封好， 在第1项条件下贮存并记录裁切日期，于两星期内用完。 .基材在压合前后应注意事项(二)： 裁Panel须注意事项： a.尽量将树脂屑、玻纤丝剔除，以免影响环境，污染基板，造成其他异常。 b.避免基材折伤，造成树脂脱落及压力点. c.避免其