单面PCB制作2分解.ppt

防焊PAD比铜箔PAD单边最小大于0.15mm 防焊PAD与防焊PAD最小距离0.2mm，2/0≥0.25mm 防焊边与线路最小距离0.15mm 两防焊PAD之间如果没有防焊则用0.2mm隔离线隔开 D. 两防焊PAD之間如果没有防焊 則用0.2mm隔离線隔開 C.防焊边与線路最小距离 0.15mm A.PAD单边最小大於0.15mm * B.防焊PAD与防焊PAD最小距离0.2mm 最小間距0.20mm 寬度2OZ﹥0.4mm 寬度1OZ﹥0.2mm * A、最小PAD点宽度1OZ 0.2mm B、最小PAD点宽度2OZ 0.4mm C、防焊与防焊PAD最小间距0.20mm 前文印刷之目的为维修时容易识别及相邻铜箔较为接近者，在两个PAD中间以文字印出隔离线，使其在过焊锡时不易，造成搭锡桥而短路。 背文印刷则是将零件符号及代号印出,以利插件之识别,字体宽度最小0.2mm以上. 分为 前文、背文印刷 * V.文字点最小直徑為0.15mm IV. 綠油文字最小線寬可為0.15mm Ⅰ.文字离孔边最小0.2mm Ⅲ.銅箔PAD离文字边最小0.15mm Ⅱ.文字線寬0.20mm * 文字离孔边最小0.2mm 文字线宽0.2mm 铜箔PAD离文字边最小0.15mm 绿油文字最小线宽可为0.15mm 文字点最小直径为0.15mm * A、一般单面板成型皆以冲床成型较为经济且迅速，冲床前需先确认方向与基准孔孔径，架模需准确，首片冲出先确认是否为正确之喇叭孔， 不可有偏斜之现象，IC及排线孔不可有裂痕，温度之掌控。 B、为达生产效率之提高多用折断孔少做V-CUT。 C、靠板边之零件孔距离板边最少需足板厚。 D、折断孔需确认尺寸之限制及毛边，线路边缘需避开。 E、最小冲床孔径 冲孔最小的方孔為0.7mm 冲孔最小的圓孔為0.7mm 線路到板边的距离最小為0.4mm XPC .FR-1.FR-2 0.7mm CEM-1 0.7mm CEM-3 0.8T-1.2T 0.7mm 1.6T 0.8 mm * 足板厚 1.0 mm 1.0 mm G、 1.2mm-1.6mm之材质. 圆孔（方孔）边到外型边的距离1.2-1.6mm 以下板材距离为：1.2mm. 圆孔（方孔）边到圆孔（方孔）边的距离1.2-1.6mm. 以下板材距离为：1.0mm. 模具的孔径公差：± 0.05mm 模具外型最小公差：100mm以内 ± 0.1mm 100mm以上 ± 0.1% F、圆孔（方孔）边到圆孔（方孔）边的距离1.0mm；圆孔（方孔）边到外型边的距离板材距离足板厚。 * B C A D A：小单片到外型最小5mm以上. B：小单片到外型最小5mm以上. C：小单片与小单片最小2mm以上. D：小单片与小单片最小5mm以上. * B:排線孔最小間距為1.54mm A:零件孔最小間距為1.0mm A：零件孔孔边到孔边最小间距为1.0mm仅限于1.0T,1.0T以上之材料需大于等于1.2mm. B：排线孔最小间距（孔中心到孔中心，孔径为1.0mm以下）为1.54mm. * * 此为客户方便作业需节省材料或作业时间，会设计两片以上之基板于同一PNL SIZE里，经过冲床作业后，于基板正、反两面各切割成“V”槽，便于插件折断后掰开。 深度基板残留1/2，切割部分正反面各1/4±0.1mm，偏移度±0.1mm。 刀距最小24mm。 沟槽与外型距离最少4mm。 中心线与线路距离最少0.4mm。 ≧24mm ≧0.4mm ≧4mm * A：残厚：0.8mm±0.1mm B、C：V-CUT 深度：0.5mm±0.05mm A：上下刀偏移：0.5mm±0.1mm A：V-CUT 角度：30°or 45° 30° or 45° A B C D E * 如：板厚为1.6T * 主要为短、断路测试，碳墨板需涵盖阻抗值之测试，表面粘者IC探针需以W方式埋针，密集脚之IC则采用导电橡皮或导电银胶取代之。 * 主要目的为防止氧化，作业前段为氧化处理及微蚀洗浄。 护铜剂（ENTEK），适用一般SMT贴片机种。 松香（FLUX），适用一般插件机种。 项目 制作能力 产品 单面、双面、4-16层板 原材料 HB、FR-1、FR-2、CEM-1、CEM-3、FR-4、铝