贴片芯片封装规格和别称!.docVIP

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2017-07-23 发布于河南
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贴片芯片封装规格和别称!

目录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc249590767 1、BGA(ball grid array) PAGEREF _Toc249590767 \h 3 HYPERLINK \l _Toc249590768 2、BQFP(quad flat package with bumper) PAGEREF _Toc249590768 \h 3 HYPERLINK \l _Toc249590769 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) PAGEREF _Toc249590769 \h 3 HYPERLINK \l _Toc249590770 4、C－(ceramic) PAGEREF _Toc249590770 \h 3 HYPERLINK \l _Toc249590771 5、Cerdip PAGEREF _Toc249590771 \h 3 HYPERLINK \l _Toc249590772 6、Cerquad PAGEREF _Toc249590772 \h 3 HYPERLINK \l _Toc249590773 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) PAGEREF _Toc249590773 \h 3 HYPERLINK \l _Toc249590774 8、COB(chip on board) PAGEREF _Toc249590774 \h 4 HYPERLINK \l _Toc249590775 9、DFP(dual flat package) PAGEREF _Toc249590775 \h 4 HYPERLINK \l _Toc249590776 10、DIC(dual in-line ceramic package) PAGEREF _Toc249590776 \h 4 HYPERLINK \l _Toc249590777 11、DIL(dual in-line) PAGEREF _Toc249590777 \h 4 HYPERLINK \l _Toc249590778 12、DIP(dual in-line package) PAGEREF _Toc249590778 \h 4 HYPERLINK \l _Toc249590779 13、DSO(dual small out-lint) PAGEREF _Toc249590779 \h 4 HYPERLINK \l _Toc249590780 14、DICP(dual tape carrier package) PAGEREF _Toc249590780 \h 4 HYPERLINK \l _Toc249590781 15、DIP(dual tape carrier package) PAGEREF _Toc249590781 \h 4 HYPERLINK \l _Toc249590782 16、FP(flat package) PAGEREF _Toc249590782 \h 5 HYPERLINK \l _Toc249590783 17、flip-chip PAGEREF _Toc249590783 \h 5 HYPERLINK \l _Toc249590784 18、FQFP(fine pitch quad flat package) PAGEREF _Toc249590784 \h 5 HYPERLINK \l _Toc249590785 19、CPAC(globe top pad array carrier) PAGEREF _Toc249590785 \h 5 HYPERLINK \l _Toc249590786 20、CQFP(quad fiat package with guard ring) PAGEREF _Toc249590786 \h 5 HYPERLINK \l _Toc249590787 21、H-(with heat sink) PAGEREF _Toc249590787 \h 5 HYPERLINK \l _Toc249590788 22、pin grid array(surface mount type) PAGEREF _Toc249590788 \h 5 HYPERLINK \l _Toc249590789 23、JLCC(J-leaded chip carrier) PAGEREF _Toc249590789 \h 5 HYPERLINK \l _Toc249590790 24、LCC(Leadless ch