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DDR2控制器设计与实现
DDR2控制器的设计
1 引言
为了适应更高速度的数据处理需求,JEDEC-79-2C定义了一种新生代内存技术标准,这就是DDR2 SDRAM(Double Data Rate 2 SDRAM)。相对于DDR,DDR2拥有更少的能耗和发热量,更高的密度和频率,
DDR2不但可以在时钟的上升沿和下降沿采样,而且可以进行4bit预读取,两倍于DDR的2bit预读取,因此,在同样的核心频率(内部存储单元阵列时钟)下,DDR2的实际传输速率是DDR的两倍。简单来说,当核心频率为100MHz时,DDR的实际传输速率为200MHz,而DDR2的实际传输速率可以达到400MHz。除了4bit预读取之外,DDR2还采用了三项新技术:(1)离线驱动调整(OCD,Off-Chip Driver);(2)片内终结器ODT(On-Die Termination);(3)前置CAS(Post Column Address Strobe)。
2 DDR2 SDRAM的控制指令
DDR2与DDR在指令系统上的重要区别在于增加了对OCD校准、ODT参数的设定和前置CAS的设置,这些设置都通过Load Mode指令配置模式寄存器进行加载。
2.1 OCD校准的配置
OCD技术用来在DDR2芯片之外调整“差动电压信号”波形交叉点,以平衡上升与下降信号的波形,提升信号品质,强化噪音抵抗能力,进而提升整体效能。
2.2 ODT的参数设定
在并行总线中,信号传输到一端尽头之后不会自动消失,而会被反射回去,这样就会与后面传送的信号发生碰撞,导致数据传输出错。DDR2通过截断、抑制来自线路终端信号反射所造成的信号干扰现象,比起DDR必须在主机板上设计的阻抗所搭配的终端阻绝电阻,ODT的设计更能提高信号终结的质量。
2.3 CAS后附加延迟(AL,Additive Latency)的设定
前置CAS是为了提高DDR2的存取效率而设计的。在前置CAS操作中,CAS信号能够被插到RAS (Row Address Strobe)信号后一个时钟周期,这使得CAS信号可以在AL后面若干个周期仍保持有效,AL的值可以设定为0 ,1 ,2 ,3或4。由于将CAS信号设置在RAS信号后一个时钟周期,因此ACT(激活)和CAS信号始终不会产生冲突,从而简化了控制电路的设计,避免总线上的冲突,提升DDR2的读写访问效率。但是该参数的设置也会给数据的实际读写增加相应的延迟,即:
WL(Write Latency,写延迟) = AL + CL – 1;
RL(Read Latency,读延迟) = AL + CL;
其中CL为列选择到数据输出的延迟。
2.4 访问操作指令
DDR2的访问操作主要通过片选信号CS#、行地址选择信号RAS#、列地址选择信号CAS#、写使能信号WE#和时钟使能信号CKE的组合来实现。DDR2的主要操作指令及其控制信号真值表如表1所示。
表1 DDR2指令真值表
Function
CS#
RAS#
CAS#
WE#
A10
LOAD MODE
L
L
L
L
-
Auto Refresh
L
L
L
H
-
Single bank precharge
L
L
H
L
L
All bank precharge
L
L
H
L
H
Bank active
L
L
H
H
X
Write
L
H
L
L
L
Write with auto-precharge
L
H
L
L
H
Read
L
H
L
H
L
Read with auto-precharge
L
H
L
H
H
图1给出了DDR2内存标准的读/写时序图。
(a)读操作:RL =4 ( AL = 1,CL = 3,BL = 4)
(b)写操作: WL = 2,BL = 4
图1 DDR2读/写操作时序
3 DDR2 SDRAM控制器的设计
DDR2 SDRAM控制器的主要功能是完成DDR2的初始化,将DDR2复杂的读写时序转化为用户简单的读写时序,以及将DDR2的双时钟沿数据转换为用户的单时钟沿数据;同时,控制器产生周期性的刷新命令维持DDR2内的数据。
3.1 DDR2控制器的逻辑框图
DDR2控制器主要包括了DDR2控制模块(controller)、指令调度与重排序模块(schedule reorder)、接口模块(interface)、数据通道模块(user path)、ECC校验模块(ECC)和初始化模块(initialization),分别实现控制器的指令译码、指令调度与优化排序、控制信号的产生与反馈、接口时序匹配、数据调制与解调、数据传输校验和DDR2的初始化等。DDR2控制器的结构框图如图2所示。
图2 DDR2控制器的结构框图
3.2 DDR2控制器的控制模块和状态机设计
DDR2控
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