教案pcb的设计规则.pptVIP

13.9.6 元件的高度 Height——元件的高度规则用于设置布局的元件高度。 * 13. 10 信号完整性分析相关的设计规则 此规则用于信号完整性分析规则设置，共分为13种 * 13. 10 信号完整性分析相关的设计规则 （1）激励信号——Signal Stimulus规则用于设置电路分析的激励信号。 （2）下降沿超调量——Overshoot-Falling Edge规则用于设置信号下降沿超调量。 （3）上升沿超调量——Overshoot-Rising Edge规则用于设置信号上升沿超调量。 （4）下降沿欠调电压——Undershoot-Falling Edge规则用于设置信号下降沿欠调电压的最大值。 （5）上升沿欠调电压——Undershoot-Rising Edge规则用于设置信号上升沿欠调电压的最大值。 （6）阻抗——Impedance规则用于设置电路的最大阻抗和最小阻抗。 * 13. 10 信号完整性分析相关的设计规则 （7）高电平阈值电压——Signal Top Value规则用于设置高电平信号最小电压。 （8）低电平阈值电压——Signal Base Value规则用于设置信号电压基值。 （9）上升沿延迟时间——Flight Time-Rising Edge规则用于设置信号上升沿延迟时间。 （10）下降沿延迟时间——Flight Time-Falling Edge规则用于设置信号下降沿延迟时间。 （11）上升延迟时间——Slope-Rising Edge规则用于设置信号从阈值电压上升到高电平的最大延迟时间。 * 13. 10 信号完整性分析相关的设计规则 （12）下降延迟时间——Slope-Falling Edge规则用于设置信号下降沿从阈值电压下降到低电平的最大延迟时间。 （13）网络电源——Supply Nets规则用于设置电路板中网络的电压值。 * 13.3 SMD布线相关的设计规则 （1）SMD To Corner——表贴式焊盘引线长度规则，用于设置SMD元件焊盘与导线拐角之间的最小距离。表贴式焊盘的引出导线一般都是引出一段长度后才开始拐弯，这样就不会出现和相邻焊盘太近的情况。 （2）SMD To Plane——表贴式焊盘与内地层的连接间距规则，用于设置SMD与内层（Plane）的焊盘或导孔之间的距离。表贴式焊盘与内地层的连接只能用过孔来实现，该设置指出要离焊盘中心多远才能使用过孔与内地层连接。默认值为“0mil”。 （3）SMD Neck-Down——表贴式焊盘引出导线宽度规则，用于设置SMD引出导线宽度与SMD元件焊盘宽度之间的比值关系。默认值为50%。 * 13.3 SMD布线相关的设计规则 图13-27 SMD布线相关的设计规则的分类 图13-28 表贴式焊盘引线长度设置 * 13.4 焊盘收缩量相关的设计规则 此类规则用于设置焊盘周围的收缩量，共有两种 * 13.4.1 焊盘的收缩量 Solder Mask Expansion——焊盘的收缩量规则，用于设置防焊层中焊盘的收缩量，或者说是阻焊层中的焊盘孔比焊盘要大多少。 * 13.4.2 SMD焊盘的收缩量 Paste Mask Expansion——焊盘的收缩量规则，用于设置SMD焊盘的收缩量，该收缩量是SMD焊盘与钢模板（锡膏板）焊盘孔之间的距离。 * 13.5 内层相关的设计规则 此类规则用于设置电源层和敷铜层的布线规则，共有3个种类 * 13.5.1 电源层的连接方式 Power Plane Connect Style——电源层的连接方式规则，用于设置过孔或焊盘与电源层连接的方法。 * 13.5.1 电源层的连接方式 电源层与过孔或焊盘的连接方式有3种。单击连接方式的下拉按钮，弹出菜单，有3种方法供选择 * 13.5.2 电源层的安全间距 Power Plane Clearance——电源层的安全间距规则，用于设置电源板层与穿过它的焊盘或过孔间的安全距离。 * 13.5.3 敷铜层的连接方式 Polygon Connect Style——敷铜层的连接方式规则，用于设置敷铜与焊盘之间的连接方法。 * 13.6 测试点相关的设计规则 此类规则用于设置测试点的形状大小及其使用方法 * 13.6.1 测试点规格 Testpoint Style——测试点规格规则，用于设置测试点的形状和大小。 * 13.6.2 测试点用法 Testpoint Usage——测试点用法规则用于设置测试点的用法。 * 13.7 电路板制造相关的设计规则 此类规则主要设置与电路板制造有关的设置规则，共有3个种类 * 13.7.1 设置最小环宽 Minimum Annular Ring——设置最小环宽规