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人工插件工艺 人工插件工艺要求 插件线体必须运行平稳，无明显振动和碰撞冲击。 线体上要接有防静电地线。 凡是直接接触IC和其它静电敏感器件的人员必须按要求佩带防静电手带，使用防静电料盒。 对有方向要求的元件一定按丝印方向作业；（如：IC、三极管、二极管、电解、排线插、插座等） 除通用工艺外,有特殊性要求的参照相关特殊工艺要求; 作业标准： 2.1 元器件的拿取 手指（或身体上任何暴露部位）要应避免与元件引脚、印制板焊盘直接接触，以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体，影响焊接的质量和可靠性。 1．2大元件或PCB组件拿取时，应拿住能支撑整个元件（或组件）重量的外壳，而不能抓住象引线之类的脆弱部位来提起整个元件（或组件）。 2.2 元件成型作业标准： 元件的成型是为了使元件能迅速而准确地插装到电路板上而进行的准备工作。如果有条件 则尽量使用专用的成型设备或夹具。具体要求如下： 一般成型元件：∣L1-L1′∣≤1.5mm，4mm≤ L2-L2′≤6mm 2.3 元器件的插装标准： 元 件 种 类 及 外 形 插 装 要 求 说 明 电阻R 1/2W 1/4W 1/6W 电阻平贴PCB（印制板） 1W 预先成型：h ＝7±2mm 2W 3W 预先成型：h ＝12±2mm 4W以上 预先成型：h ≥15mm 注意：散热套管的上部必须灌锡以保证良好的散热效果。 二极管D 无磁环 二极管要平贴PCB 注意极性 有磁环 磁环尽可能靠近元件 (当跨距足够大时，优先采用此种方法) 高度由瓷环的高度决定 注意极性 （当二极管需要散热时，应采用此种方法） 大功率，发热量大 预先成型：h ＝12±2mm 磁介电容 涤纶电容 自插料时：L＝2.5±1mm 手插料时： L1.5mm时：紧贴PCB； L1.5mm时，要预先成型 电解电容 (注意极性) 自插料时：h＝2.5±1mm 手插料时： Φ16mm时：h 0.5mm； Φ16mm时：完全插贴PCB，并用硅胶粘固 变压器 完全插贴PCB 电位器 滑动电位器 完全插贴PCB 柄电位器 半可变电位器 开关 船形开关 完全插贴PCB 插座P 完全插贴PCB 三极管Q 小功率塑封管 h：2～4mm注意极性 大功率 h：由散热片决定 大功率(带散热片) 散热片完全插贴电路板 电感L 完全插贴PCB并用硅胶粘固（三脚电感可以不用加胶固定） 当引脚与插孔宽度不一致时应预加工成型 h2mm 完全插贴PCB 导线 h1mm, 将导线和PCB 的结合部用硅胶覆盖 集成电路IC 完全插贴PCB 双色发光管 由成型后高度或套管高度而定 单色发光管 由成型后高度或套管高度而定，注意极性 元件垂直板面 立式元件要垂直于板面，倾斜角度 α≤200。 元件卧倒方向标识 箭头所指为 元件卧倒方向； b）丝印标识方向为元件卧倒方向 按元件丝印方向卧倒，贴紧PCB板面，翘起角度α≤5度。 排线插座 按丝印图方向插入，紧贴PCB板面 元件加胶工艺 1.元件加胶工艺要求 对于一些大体积、重量较重且引脚较少的元件；以及重心偏上、无固定脚，易摆动的元件；为防止其在锡炉内产生振动而造成虚焊，增强电路在运输、震动、跌落等条件下的可靠性，防止铜箔翘起、引脚脱焊等不良现象；必须进行正确的加胶工艺操作。 2.元件加胶标准 2.1硅胶应加在元件与PCB的结合部，并能覆盖元件周长的1/4以上。 2.2体积很大的元件（如：直径大于30mm的大电解等），须在沿直径方向的两个点加胶。 2.3 硅胶应加在具有支撑作用的部位（尽可能使加胶的点与元件两引脚成等腰三角形），并且要同元件脚保持一定距离。如右图： 2.4 元件加胶量应均匀，加胶位置整洁美观。 3.需要在锡炉工序前进行加胶的元件： 凡是在锡炉焊接时易震动或跳出的元器件（如重心偏上、引脚较少，易摆动的元器件，PCB板面插接的导线）均需要在锡炉工序前加胶。 注意事项：在锡炉前加胶的必须使用硅胶； 4.需要在锡炉工序后进行加胶的元件 体积较大、重量较重且无固定脚的元器件，如：直径大于16mm或高度大于30mm的电解电容 5.加胶注意事项： 5.1因黄胶水具有吸水的特性，所以严禁在PCB板面或板底使用黄胶水，以防在潮湿环境中长期使用产生打火。 5.2在锡炉前加胶一定要使用硅胶，严禁使用热熔胶。 手工执锡工艺 1. 生产工艺要求： 必须确保电烙铁能可靠接地。 有明确的烙铁定期点检（接地、漏电和温