地壳内高导层成因高温高压下卤水物态及其电导率-地震学报.PDF

第 卷 第 期 地 震 学 报 ， １８ ３ Ｖｏｌ．１８ Ｎｏ．３ 　 　 　 　 　 　 年 月 （ ） ＡＣＴＡＳＥＩＳＭＯＬＯＧＩＣＡＳＩＮＩＣＡ ， １９９６ ８ ３５２ ３５７ Ａｕ． １９９６ 　 　 ～ ｇ 　 地壳内高导层成因、高温高压下  卤水物态及其电导率（二） 徐常芳 （中国北京 １０００２９国家地震局地质研究所） 摘要 探讨了地壳内高导层的碳膜成因说和卤水成因说，中下地壳存在卤水，卤水使碳膜连 　 通，增大了岩石的电导率，因而认为卤水是形成壳内高导层的关键物质，进而探讨了不同浓 度的卤水在高温高压下的物态及其电导率变化规律，以及壳内高导层中卤水的封存机制．壳 内高导层是壳 幔流体演化形成的  ． 主题词 高导层 高温高压试验 电导率 超临界流体 　　 　 　 　 引言 ˇ ˇ ˇ 和 （ ）研究了不同温度和压强条件下各种岩石的电导率，发 Ｃｅｒｍáｋ Ｌａｓｔｏｖｉｃｋｏｖá１９８７ 现酸性、基性和超基性岩的电导率皆随温度升高呈增大趋势 大地电磁测深探测表明，中 ． 下地壳高导层的电导率小于 · 因此，可以推断，地壳内高导层不是由岩性的差异 １０ ｍ． Ω 造成的，而是由岩石内所含高导物质造成的 人们推测主要由两类高导物质引起岩石的电 ． 导率降得如此之低，它们是水流体或石墨． １ 壳内高导层碳膜成因说 　 中下地壳的游离碳有两个来源： 上地壳中的有机成因碳被携带到中下地壳； 富 ① ② 流体通过还原反应生成游离碳 第一种成因被认为可能性极小（ ， ＣＯ ． Ｈ ｎｄｍａｎ犲狋犪犾． ２ ｙ ） 第二种碳的来源能否形成高导层存在疑问 １９９３． ． 和 （ ）的实验结果表明， 流体在岩石中的湿润角 ；不存 Ｗａｔｓｏｎ Ｂｒｅｎａｎ１９８７ ＣＯ２ θ＞６０° 在连通性，