电子封装中粘结问题.pdfVIP

第 卷第 期 微 电 子 技 术 总第 期 , 年 月 ‘ 电子封装 中的粘结 问题 , , 嘀要 高性 能集 成 电路要 求 改 进封 装设 计 和 封 装材料 以便 适 应 更 高 密 ‘ 和 工 电压 的 。 的 , 对 于 护 下 的 度 作 需求 封 装材料 之 间 粘 结 问题 维 封 装 在各 种环境 条件 完善性 和 工作 性 能是 头 等重 要 的。 本 文 对 影 粘 结 能 和 面 性 的 因 行 了 。 门 了 响 性 界 完善 诸 多 素进 概 述 专 举 例 讨 论 封 装 结 构 中存 在 的 一 些 界 面 , 并介 绍 了几 种 分 析 方 法 及 拈 结 浏 量 技 术 的应 用 。 电子 电子 备 了 芯 , , 同 号 封 装 为 设 提供 片间的通俗 方法 通过封装来输送 电源 时实现信 个 芯 一 芯