应用于电力传输和工业领域的大功率半导体器件stakpak - abb group.pdf

下载文档 降价啦

113
0
约2.48万字
约 43页
2017-08-21 发布于天津
举报
版权申诉
保障服务

应用于电力传输和工业领域的大功率半导体器件stakpak - abb group.pdf

1、本文档共43页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。

应用于电力传输和工业领域的大功率半导体器件stakpak - abb group

陈马看, 王浩, 洪鹏, 半导体业务, 2014.11.10 应用于电力传输和工业领域的大功率半导体器件 StakPak 和 IGCT 介绍 © ABB © ABB Group December 8, 2014 | Slide 1 | Slide 1 主要内容 § StakPak § 设计——SPT+和压接技术 § StakPak特性 § StakPak 的优势 § 应用案例 § IGCT § 产品序列 § 新产品 § 应用领域 § 应用案例 § 新一代6英寸HVDC晶闸管 § 小结 © ABB December 8, 2014 | Slide 2 StakPak 5SNA 2000K451300 –设计 VCE = 4500 V, IC = 2000 A SPT+ 技术: § 低损耗，高鲁棒性，宽安SOA(全工作区) § 高可控性 § SPT+芯片使得开关特性软，良好的 EMC特性压接式模块设计 § 允许较大的安装加压力不均匀偏差 § 防爆外壳封装 § 芯片与钼直接焊接à低热阻 § SCFM短路后安全稳定à面向串联应用 © ABB December 8, 2014 | Slide 3 StakPakTM –ABB享有专利的IGBT模块技术 StakPak StakPak 压接模块半导体晶圆子模块 IGBT 芯片