讲座3是布局和工艺.pptVIP

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2017-07-27 发布于河南
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讲座3是布局和工艺.ppt

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讲座3是布局和工艺

PCB布局及元件装配的设计规范;PCB 元件布局工艺规范;3.1.1MARK点的原理 3.1.2MARK点的分类 3.1.3MARK点的数量 3.1.4MARK点的位置 3.1.5MARK点的形状 ;3.1.1MARK点的原理 Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。基准点是位于PCB板上的类似于焊盘的小薄片,通常基准点的制作与SMT元器件的焊盘制作在同一时间进行蚀刻处理; 由于基准点与SMT元器件焊盘在同一加工过程中进行,因此其相对位置比定位孔与焊盘的相对位置更稳定准确; 在SMT加工过程中, 通过SMT贴片机的照相系统对PCB基准点坐标的读取,以及通过计算机系统对坐标偏差的计算准确定位PCB的位置,因此,元件贴片精度得到很大的提高.;3.1.2MARK点的分类根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点);3.1.3MARK点的数量;3.1 基准校正点(Fiducial marks);3.1 基准校正点(Fiducial marks);3.1 基准校正点(Fiducial marks) ;3.2丝印标识;3.2.4生产流向标识一般用箭头标识。 ;3.2丝印标识;3.2丝印标识;3.2丝印标识;3.3元件布局;3.3元件布局;3.3元件布局;3.3.1元件方向（工艺）;3.3.1元件方向（工艺）;3.3.1元件方向（工艺）;3.3.1元件方向（工艺）;3.3.1元件方向（工艺）;3.3.2元件方向（机械受力）;3.3.2元件方向（机械受力）;3.3.2元件方向（机械受力）;3.3.2元件方向（机械受力）;3.3.4热设计;3.3.5其他要点;3.3.5其他要点;3.4元件间距;3.4.1元件与板边间距;3.4.1元件与板边间距;3.4.2元件间距;3.4.2元件间距;3.4.2元件间距;3.4.3元件与安装孔间距;3.5拼板工艺;3.5.2拼板的几种形式;3.5.2拼板的几种形式;3.5.2拼板的几种形式;规则单元板采用V-CUT拼版，如满足禁布要求，则允许拼版不加辅助边 ; 若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸60.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。 ;3.5.2拼板的几种形式;3.5.2拼板的几种形式;3.5.2拼板的几种形式;3.5.2拼板的几种形式;本章小结;青岛感知信息科技有限公司万娜