低压注塑技术的研究.PDF

低压注塑技术的研究 苏州康尼格是一家专业的从事低压注塑工艺的领跑者，目前研发的低压注塑设备被广泛的运 用在汽车，手持电子设备，传感器，PCB ，线束等行业。 本工厂拥有专业的低压注塑设备 的研发和制造人员。在低压注塑领域积累了丰富的经验和技术。 现在低压注塑／低压注胶 工艺被誉为，最好的封装工艺，最简单的包封工艺，最便宜的封装工艺，最快的封装工艺。 我们愿意和客户一起推广低压注塑工艺，并为客户提供增值服务，提供低压注塑设备，模具， 胶料以及代工生产。 公司网址： www.konig.hk 联系人：justin wang 联系电话 低压注塑工艺是一种使用很小的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50 秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效。此 项工艺起源于欧洲的汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用 了十几年，在我国目前尚处在初步阶段。 其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产 品、汽车线束、车用连接器、传感器、微动开关、天线等等。本文我们就将对电子元器件封装中的低压注 塑技术做一些介绍。希望大家能对低压注塑技术有个粗浅的认知。 一、 低压注塑工艺 这种低压注塑工艺与热塑性塑料的注塑成型技术非常相似。颗粒状的热熔胶被加热至熔化，以便在液 体状态下进行下一步加工，如图 1。与传统的注塑成型技术不同的是，这种单组份热熔胶在特殊设计的模 具中只需要2 到40 巴的低压就可以完成封装电子元器件的工艺。这种低压范围之所以成为可能，是因为这 种热熔胶在熔融状态下的粘稠度很低，仅在1000 到8000 mPa.s 之间。另外，注塑的温度范围在180 到240 摄氏度之间，通过这种方法，可以温和地将线束、连接器、微动开关、传感器和电路板等精密、敏感的电 子元器件封装起来，而不会对其产生伤害。图2 为一个已经封装好的部件，被琥珀色或黑色的低压注塑材 料所包封。在热熔胶被注入模具之后，随即开始冷却及固化，固化时间因胶量的不同而不同，大约在10 到 50 秒之间。除了保护元器件免受周围环境的影响，该低压注塑材料还可以起到抗冲击，缓冲应力的作用。 此外，该材料还可以作为电绝缘材料。首页上的图片显示了一个用琥珀色热熔胶料封装的电子元器件，由 西门子VDO 提供。 二、 低压注塑材料 用于这种技术的化学材料是以二聚脂肪酸为基础的聚酰胺热熔胶。该脂肪酸来自于可再生资源，比如 大豆、油菜籽和葵花籽，然后缩聚成二聚物。在缩聚过程中，该二聚脂肪酸与二胺发生反应，释放出水， 生成聚酰胺热熔胶。这类产品的显著特点是耐温范围较广，也就是说，产品具有低温柔韧性，与此同时， 还具有抗高温蠕变性。 因为比其他热熔材料更加坚固结实，这些产品具有类似于塑料的特性。在注塑过程中，这些粘合剂确 实需要发挥塑料的功能――换句话说，粘合剂不仅仅是两个基材表面之间的一层薄膜，而是外部3 维构造 不可或缺的一部分。热塑性塑料外壳可以完全被这些粘合剂所取代。 除了机械上的优越性，这类产品的另一个重要特点是它的粘性。它可以将被封装的各层之间（比如电 线绝缘材料，外壳材料以及电路板）牢固地粘合起来，从而形成一个完美的防水系统。 一种材料的多样化特性只有通过融合不同的原材料来实现。由于这样的融合，这种聚酰胺材料没有一 个明确的熔点，而是具有一个较为宽泛的软化范围。同样的道理，这种情况也适用于玻璃化温度，更准确 地说，也是一个玻璃化温度范围。这些变化过程可以通过DSC 热差扫描（DSC）图来说明，如表1。这是－ 120℃到250℃之间记录下来的第二轮数据。右边的熔融峰值描绘的是固体转变为液体的熔化点。左边是的 玻璃化范围，从左向右描绘的从玻璃质状态到弹性体状态的软化过程。玻璃化温度被定义为玻璃化范围[1]， [2]的中间点。表2 中ASTM E 28 的软化点描绘的是固体向液态的转化温度。这个数值对于工艺过程非常重 要，因为注塑温度必须超过这一数值。这一软化点在DSC 熔融峰值的末端，与这种聚酰胺材料的工作温度 范围关系不大，因为聚酰胺在达到这一软化点之前已经够软了。 与PA 6 等聚酰胺材料不同，基于二聚脂肪酸的聚酰胺主要为非结晶质结构，因为它的晶体成分极少。 图3 和图4 显示了不同的分子结构。PA 6 的构造非常均匀，因此可以形成高度晶状体，结构非常紧凑，而 聚酰胺热熔胶的分子结构极其复杂，非常不均匀。普通聚酰胺材料的强度和耐温度蠕变性比