候选人的主要技术成就科技成果及创新点.DOC

姓 名 杨成锐 性 别 男 出生年月 1976.10 出生地 广东阳春 国 籍 中国 来所工作形式 全职 最快到岗时间 2011.12 现工作单位及职位 广州创天微电子有限公司 技术经理 人事关系所在单位 广东风华高新科技股份有限公司 学习及工作经历（从大学开始，包括时间、单位、专业、学位、任职情况，注意时间段要连续，准确到月份）： 1994.9-1998.9：电子科技大学 电子材料与元器件专业 学士学位 1998.9-2005.2：广东风华高新科技股份有限公司 工艺技术员 技术开发组长 2005.2-2010.2：潮州三环集团股份有限公司 技术员、项目主管 2010.2-2010.12: 肇庆市羚光电子化学品材料科技有限公司 半职 技术顾问 2010.12 至今：广州创天微电子有限公司 技术经理 一、候选人的主要技术成就、科技成果及创新点： 1 在广东风华高新科技股份有限公司工作时 开发的X7R302陶瓷材料已经生产超100吨，生产出超过50亿只电容器供世界各地的电器使用。目前此瓷料还在生产。 开发的抗还原X7R272材料是国内首个产业化的贱金属多层陶瓷电容器用材料。如果算上后面的改进型，该材料已经生产超200吨。 开发的抗还原C0G300材料，如果算上后面的改进型，该材料也已生产近百吨。 开发的程控交换机用低电阻率高耐压PTC材料达到当时世界领先的西门子公司产品的水平。 2 在潮州三环集团股份有限公司工作时 开发的0201片式电阻用氧化铝陶瓷基片是国内第一次能批量化生产的小于0.2厚度的基片，更重要的是它纠正了氧化铝陶瓷基片生产上的一些误区，为氧化铝陶瓷基片在提高直角度、平行度、收缩率一致性等指明方向。 开发的SOFC电解质基片的产业化，给予Bloom Energy公司巨大的帮助，为推动SOFC事业发展作出了贡献。 参与开发的陶瓷基座项目，打破了国外厂家的垄断，该项目目前已经产业化。 开发的高反射LTCC材料，达到杜邦公司产品的水平，但使用非熔融玻璃的工艺，降低了生产成本，该材料应用于LED陶瓷基座项目。 3 在广州创天微电子有限公司工作时 开发的晶界层半导体电容器材料，介电常数达35000、介质损耗 200×10-4,温度特性满足X7R要求,达到国际同类产品水平。 二、候选人领导或参与过的项目： 广东风华高新科技股份有限公司： 协助开发多层陶瓷电容器用Y5V材料 主持多层陶瓷电容器用X7R材料的技术开发及生产。 主持贱金属多层陶瓷电容器用X7R、NP0材料的技术开发及生产。 主持PTC陶瓷的技术开发及生产。 潮州三环集团股份有限公司： 主持0201片式电阻用氧化铝陶瓷基片技术开发与生产。 主持SOFC电解质的技术开发与生产。 参与陶瓷封装项目的技术开发。 参与AlN陶瓷的技术开发。 主持高反射LTCC的技术开发。 主持解决集团工厂生产过程中的一些疑难杂症。 肇庆市羚光电子化学品材料科技有限公司： 指导提高氧化铝喷涂氧化锆板的抗热振性。 指导提高承烧板表面稳定性（降低对产品的相互作用）。 指导提高承烧板造孔质量。 广州创天微电子有限公司： 主持微波芯片电容器基片的技术开发及生产。 主持晶界层芯片电容器的技术开发及生产。 三、候选人代表性论文（著）或技术报告： 无。因为我曾经工作过的公司中，国有企业规定不能在论文中发表真实的技术内容；民营企业干脆禁止发表论文。 四、候选人专利列表： 无。因为在广东风华高新科技股份有限公司时，由于管理和对专利的认识问题，所申请的几篇专利在公开后因逾期申请实质审查而被视为撤回））”获肇庆市科学技术进步二等奖。 “高频热补偿C、P、R、S、T、U、O、七种多层片式瓷介电容器（MLCC）瓷料” 获肇庆市科学技术进步二等奖。