微连接原理与方法MicrojoininginElectronicsPackaging.PDFVIP

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2017-07-27 发布于四川
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微连接原理与方法MicrojoininginElectronicsPackaging

微连接原理与方法 Microjoining in Electronics Packaging 王春青教授/工学博士哈尔滨工业大学电子封装技术专业 1991年~2009年电子封装的定义由微元件再加工和组合构成微系统及工作环境的制造技术微元件半导体IC、光电子、MEMS、微传感器、RF、生物芯片等序言电子封装技术专业微连接的定义微连接当被连接的材料尺寸非常微细时，在传统焊接方法中可忽略的因素可能对连接过程和质量起到关键的作用，为适应这些作用的影响而设计的新的连接方法。特点要求的特殊性电性能优先；可靠性结构的特殊性从力学的角度可能不合理材料的特殊性薄膜、厚膜、丝、球、箔、复合结构过程的特殊性极短的时间、瞬态序言电子封装技术专业微连接的重要性互连-Interconnection 机械和电气连接器件功能的一部分造成失效的主要原因(70%) 不平衡过程继续演化不合理的力学结构序言电子封装技术专业微电子制造模式微电子制造科学与技术微电子学子电微装封术技与学科微电子材料科学与技术电子制造专用设备序言电子封装技术专业电子器件的封装与组装封装的作用：元件互连；机械固定；合适的环境；电源与信号分配。序言电子封装技术专业先进封装晶圆级封装分割-封装→封装-分割立体封装芯片/基板→芯片/芯片系统封装制造器件→制造微系统序言电子封装技术专业