红外热波理论缺陷深度核算方法分析及软件实现.docVIP

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红外热波理论缺陷深度核算方法分析及软件实现.doc

  红外热波理论缺陷深度核算方法分析及软件实现 第1章绪论 1.1无损检测概述 无损检测(NDT)属于非破坏性检测的范畴,又叫无损探伤,即在不损伤产品的前提下检测出材料内部的结构信息,这一过程利用了材料自身的一些物理特性,这些物理特性可能包括:材料在弹性波作用下呈现出的性质,材料在射线照射下呈现出的性质,材料在电场/磁场/热场作用下呈现出的性质等。此外,利用无损检测技术能提供的信息包括:评价材料的连续性、完整性、安全可靠性等;判断缺陷的有无、形状、分布和内含物情况等;材料的组织分布、应力状态及某些机械和物理量与破坏性检测手段相比,无损检测具有很多独特的特点[1]: (1)非破坏性,就是指在不破坏被检材料的材质、结构下实施检测,既能剔除不合格产品,又不损失产品零件。因此检测规模不受试件多小限制,具有灵活性和可靠性。 (2)互容性,是指同一个检测试件可同时采用不同的检测方法,或者以此采用不同检测手段,这种检验方法的互容性也是无破坏性带来的好处。 (3)动态性,是无损检测适合在役检测,且能实时考察产品运行期间的累积影响。 (4)严格性,无损检测技术有严格的标准,从检测所需的仪器、设备,到操作人员的技能和素质都有严格的要求, (5)可靠性问题,目前还没有一种对所有材料或者缺陷都可靠的无损检测方法,无损检测的结论的正确与否还有待于其他手段检验,可靠性有待提高。 . 1.2红外热波无损检测技术 红外热波技术从是否施加热量上可分为主动式检测和被动式检测两大类。其中被动式的热波检测属于传统的检测方法,其检测原理是利用热像仪观察各种事物表面温度差异来判断内部信息,经过几十年的应用这种技术已被应用到各行业的各个领域,并且得到了迅速地推广,主要用于军事领域、医疗诊断、遥感遥测、无损检测等I2]。目前常用的被动式红外探测器主要由光学系统及红外传感器制作而成的,对于外场实验具有便携、快速的特点,常用于检测建筑、元器件、加工工件、医药行业及某些特性估计等。但也正是由于被动式红外检测的特点也决定了它的局限性,容易受到环境干扰和影响,因此常常存在一些无法确定的检测条件。主动式红外检测是对被检对象施加热量,加热源可来自被检目标的外部或者内部,力口热方式分为稳态加热和非稳态加热两种。主动式按照激励方式不同分为调制热像法,脉冲热像法,以及近年来兴起的超声脉冲相位法和超声锁相热成像法,按照热图像采集方式的不同分为反射法(单面法)和投射法(双面法)。脉冲红外热成像法是目前最成熟、应用最广泛的主动式检测之一,其系统的核心包括三部分,热激励装置,热成像部分及实时进行处理的计算机,具体的检测原理及检测装置见第二章。主动式的红外检测能根据材料的具体需求来设计相应的热源,其采集效果也较被动式检测精确很多,因此主动式红外检测技术在国内外都发展迅速。 . 第2章红外热波无损检测的深度计算 2.1红外热波技术的检测原理 红外热波技术的检测原理是检测前利用热激励系统装置对材料施加一定周期、脉冲阶梯等函数形式的可控热激励,利用被检材料内部热学性质的差异,使物体内部的某些异常结构信息(指缺陷和损伤,如异物、孔隙、分层、脱粘、多胶、渗入液体等)以表面温场变化的差异形式表现出来,借助红外热像仪探测到被检试件的热福射分布,利用专门的软件对所采集的热图序列进行处理(包括减背景、对比度调节等)和计算,最后实现对被检物缺陷定性定量的表征。高能闪光灯作为热激励光源,在实际应用中需根据不同的材料特性设置不同的能量大小。本文展示的闪光灯具有六个可调档位,选择不同的激励能量。为了减小外界可见光的影响,避免对人眼的伤害,需在闪光灯外加一个灯罩,使热量均勾地作用在检测物表面。红外热像仪是该系统的核心,可用来将红外线影像转化为可见平面图像。本文所用的热像仪均是型号为FUR SC3000,内有制冷型量子哄红外光电探测器技术和内循环制冷器,外带45度广角镜头采集信号,所采集的原始数据每帖均为320x240像素点。 .. 2.2缺陷深度计算 2.2.1深度计算理论 无损检测的广泛应用不仅说明其优点已为人接受,同时也提出了更多需要解决的难题,比如将无损检测由人工测评转变为自动测评,提高该项技术的自动化操作,减少经验评判方式。不仅需要知道工件内部有异常,更需要指出其大小和深度信息,这就是无损检测的定量研究。本文所提到的深度均是指从检测面到缺陷处的距离。缺陷深度计算是建立在半无限大一维热传导模型和有限深度介质一维传导模型基础上的。半无限大一维热传导模型是指脉冲红外热波检测实验中热传导过程的分析/将高能闪光灯施加的能量看作是忽略三维扩撒,只考虑沿着材料表面法线方向传播的热量,作用在无限大的物理表面。有限深度介质一维传导模型是指在脉冲红外技术检测中,无缺陷区域可看作由半无限大材料组成,缺陷处相当于介质内部某深度处存在与介质特性不同

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