1％rh - ic封装防湿保管库mcdry.pdf

JAPAN 特许登录有5件 ISO-9000的必需品 ERC-13000版 全自动超低湿防潮箱(超低湿保管库） 1％RH 实装时发生微型 用超低湿防潮箱 龟裂的情况为0！！ 管理IC集成块 微型龟裂 （爆米花龟裂） McDry(超低湿防潮箱)是根据美国共同电子机器技术委员会 (IPC/JEDEC J-STD-033C)标准制造。 (Joint Electron Devices Engineering Council) 用超低湿防潮箱管理IC集成块，可以省略再包装和高温处理，因而能提高装配现 场的品质质量并减少成本。 www.mcdry.co.jp JAPAN 用McDry全自动超低湿防潮箱的防潮 保管方法防止IC集成块的微型龟裂 全自动高性能防潮箱的门无论是开或闭，都能发挥防湿保管的功能。 (依据新ICP/JEDEC J-STD-033C标准） MSD的爆米花龟裂的防止，ESD (静电释放）依据IEC61340-5-2标准 (MOISTURE-SENSITIVE IC集成块） 微型龟裂 防湿包装的IC集成块开封后暴露在大气中时，如果不在限定的时间内进行 (爆米花龟裂） 装配，会吸收大气中水分至超过许可值。如果IC集成块表面吸收水分超过 许可值，焊接时发出的热量会使积蓄在diepad部分的水分瞬间膨胀，并且 几乎是100%的可能会发生爆米花龟裂。为了防止这样情况的发生，从防湿 包装里取出来的IC集成块必须迅速放进全自动高性能防潮箱里面，并要立 刻止暴露在大气中。 通常保管 (焊接工程）Reflow 保管时，大气中的水分会 焊接时发出的水蒸气的压 随着热量的增多水蒸气会 膨胀的水蒸气会导致集成 扩散到集成块内。 力会使diepad和树脂的 更加膨胀，从而导致集成 块的破坏，水蒸气会被散 界面分离。 块的膨胀。（爆米花现象） 发出来。 水蒸气 水蒸气的压力变高 集成块会膨胀 集成块的龟裂发生 IC集成块的管理标准 新IPC/JEDEC J-STD-033C(美国共同电子机器技术委员会） 根据保管箱进行的5%RH，10%RH的管理 根据新IPC/JEDEC J-STD-033C的标准规定，为了防止打开防湿包装后的IC集成块吸收空气中的水分，必须放入湿度在 5%以下或RH在10%以下的防潮箱里管理。但是，在IC集成块的实装现场，因为制作中IC集成块拿进拿出导致，开关门的频 度会变多。到那时，侵入到箱内的外部空气会导致箱内的湿度上升。为了保持箱内的平常湿度在5%以下或10%RH以下，所 以需要更加高性能的超低湿防潮箱。 因此，根据实装现场的门的开关频度，McDry超低湿防潮箱分为以下几种机型。 项目 IC集成块的 最低湿度