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第2章 DSP处理器发展和典型芯片介绍
DSP技术的发展与应用;第二章 DSP处理器的发展及典型芯片介绍;2.1 DSP处理器实现高速运算的途径;2.1.1硬件乘法器及乘加单元;2.1.2 多个执行单元;2.1.3 高效的存储器访问;2.1.4 数据格式;2.1.5 零开销循环;2.1.6 数据流的线性I/O;2.1.7 专门的指令集;2.1.7 专门的指令集（续）;2.2 当前DSP处理器结构的发展趋势;2.2.1 传统的DSP处理器;2.2.2 强化的传统结构DSP处理器;2.2.3 并行结构 ;超长指令字和超标量结构很类似，它们都提供许多执行单元，每个执行单元都执行各自的指令，区别在于并行执行的指令如何分组。
VLIW处理器将每个周期内执行的4-8条指令打包成一个很长的指令，因此称为超长指令。超标量结构的指令一般为2-4个。
VLIW结构中，汇编语言编程器决定哪些指令执行，指令在汇编时才分组，而且在执行过程中，分组不会改变；超标量结构中，由专门的硬件来决定哪些指令将并行执行；
当前绝大多数的DSP处理器都采用超长指令字结构。;2.2.4 单指令多数据（SIMD） ;
要使SIMD能力有效发挥，程序员需要付出努力：
（1）需要在存储器里对数据作专门的安排，使SIMD处理能够全速运行；
（2）需要重新组织算法，以便最大限度的使用处理器资源，因为SIMD只有在可以并行处理数据的算法中才是有效的。;2.2.5 其他形式的DSP处理器;2.3 新近推出的DSP核与DSP处理器;2.4 系统的芯片集成（SoC）;2.4.1 2G手机简介;在2G移动电话中，MCU负责支持移动电话的用户界面（话筒、耳机、键盘、显示器等），并处理通信协议栈中的上层协议。;2.4.2 TI的OMAP-用于3G手机中的SoC;2.4.2 TI的OMAP-用于3G手机中的SoC;2.4.3 应用于数字视频的DaVinci技术;2.4.4 飞思卡尔的MXC
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