表面机械研磨处理的纯铜拉伸形变机制.pdfVIP

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2017-07-29 发布于北京
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表面机械研磨处理的纯铜拉伸形变机制.pdf

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No．5 第19卷第5期材料研究学报 Vbl．19 2OO5年10月 CHINESEJoURNAL0FMATERIALSRESEARCH0ctober2O05 表面机械研磨处理的纯铜拉伸形变机制邢长海t 王科。刘刚- 吴世丁· (1．中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室2．太原理工大学) 摘要采用扫描电镜电子通道衬度技术(SEM—ECC)研究了表面机械研磨处理(SMAT)铜表面在室温拉伸的形变特征．结果表明：剪切带是纳米晶层、亚微晶层以及由位错胞组成的过渡层的共同形变特征，在不同的结构表层，剪切带的形貌略有差别．纳米晶层和亚微晶层内的剪切带主要为沿平面界面剪切滑动的结果，而过渡层的形变主要是以SMAT处理前的初始晶粒为单元发生的，剪切带的形成基本符合晶体学规律．关键词金属材料，表面机械研磨处理，变形机制，纯铜，扫描电子显微镜电子通道衬度(SEM—ECC) 分类号TGll3 文章编号1005—3093(2005)05—0531一06 TIensiledef6rmationmechanismin to purecoppersubjected surfacemechanicaltreatment attrition XING WANGKe2LIU WU Changhail Gan91 Shidingh (J．5阮en封∞0口Ⅳ口甑Dn02五06Dmt07w如r』MotenofScience， mst乱优e o，Met02Res∞他^，(巩讯eseAc口demⅣo厂Sc诧nces，肌en!，on口J加们6 2．死i可unnDhiue7百i￡暑『吖孔c，mDf凹可，死i可uo礼D3D024) ManuscriDtreceivedJune 10，2004．木rIbwhom shouldbe correspondenceaddressed，7】、el：(02418397827l， E—mail：shdwll@imr．ac．cn ABSTRACTTheambienttensiIedeformationcharacteristicsof tothesurface coppersubiected mechanicalattrition was meansoftheelectron contraSt treatment(SMA-1-1 investigatedby channe“ng in eIectron wasfbundthatdu tensiletheshearbandswere scanning microscopy(SEM—ECC)．Itr_ng thecommond宅formatjoncharacteristicsjn andtransition nano—grainedIayer，submjcrI堰rainedlayer f6rmeddisIocationceIIs．The oftheshearbands variedinthesu