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用于多层线路板和铝基覆铜板的 导热绝缘介质胶膜 商 业 计 划 书 项目名称 用于多层线路板和铝基覆的导热绝缘介质胶膜 项目团队 西安众禾 地 址 西安市雁塔中路58号 电 话 电子邮件 515787451@ 联 系 人 李涛 一、项目介绍 1.产品介绍 导热环氧绝缘介质胶膜被广泛应用在高导热铝基覆铜板和高密度多层线路板封装领域，起粘结、导热和绝缘作用，对电子器件的散热问题和使用可靠性起着至关重要, 图1、2中标注所开发的产品。 图1.铝基覆铜板 图2.多层线路板 通常高导热铝基覆铜板和高密度多层线路板的粘结一般采用玻纤布半固化片，随着高散热、高密度和多层化线路板发展的需要，玻纤布半固化片的玻纤和树脂界面的结合缺陷导致离子迁移，已经不能适应线路板的发展了，无纤化高导热环氧绝缘介质胶膜孕育而生。 针对传统方法靠溶剂挥发制备无纤化高导热环氧绝缘介质胶膜而带来的有毒、有害、环境污染，以及残余溶剂对产品性能影响等问题，我们采用紫外光固化和环氧热固化双组份体系，粘度小、固化速度快以及无溶剂挥发等优点，这种巧妙配合可使体系导热填料达到70%以上而保证成膜性。 二．市场分析 1.市场规模、发展状况 绝缘介质环氧胶膜是铝基覆铜板和多层板封装的关键材料；铝基覆铜板被广泛应用在LED和大功率电源等领域，2015年我国铝基覆铜板产量达到了3000万平方米，我国通信领域和汽车领域进口高端铝基覆铜板量很大（外资、台资、港资企业，占据高端市场份额），我国市场有50多亿产值。高密度多层线路板的粘结片有3亿平方米，产值达一百多亿。本产品超过台湾同类产品技术指标，接近欧美同类产品技术指标。检测报告如下： 2.市场定位 产品定位：中高端类产品，高性价比； 竞争定位：国内处于技术垄断地位，3-5年内处于领先地位，技术壁垒很高； 消费者定位：珠江三角洲、长江三角洲等三大产业集中区，PCB行业上游产业链。 核心竞争力 掌握核心知识产权：环氧树脂的增韧改性、填料体系的改性以及研制了高精度自动化生产设备。采用自主研发的无溶剂工艺生产生产线，可以确保我们的产品在市场上具有高的性价比、稳定的使用性能。公司的创始团队是由一批长期在外企从事环氧树脂、光固化树脂合成以及在光电子封装应用领域产品研发的博士和硕士组成，专业素养高，持续研发能力强。 团队一直从事环氧树脂和光电子封装材料的研发，与覆铜板协会和行业领头公司进行了合作，得到了行业的认可，为我们进入市场提供了方便。在性价比高的情况下，争取在2-3年赢得20%的市场份额。 商业模式 我们开发的产品通过了相关的认证，其综合性能卓越，在业界得到极高的认可。我们产品可根据客户封装需求设计制造不同技术指标，把为客户使用稳定性和方便性作为目标。不断提高产品品质和开拓应用范围，建立自己品牌。 通过深圳市精芯微科技有限公司和深圳市富嘉辉电子有限公司等公司使用我们产品加工成PCB，然后使用在LED和大功率电源下游产品，我们产品得到了认可，我们产品卖点： （1）压制高导热铝基覆铜板击穿电压超过5000V，超过国内和台湾厂商 （2）做成线路板的击穿电压超过4000V，国内厂商一般在2000V以下；而出口一般要求在3000V以上； （3）导热系数在别的性能保证条件下，达到1.5W/m.k （4）耐湿性是满足室外LED照明技术要求。 1. 产品性能 项 目 台湾聚鼎 美 国 Bergquist HG-1(ours) 剥离强度,N/m 1.5 1.5 1.6 高频介电常数,MHZ 5.6 7.7 5.2 导热系数,W /m·K 1.3 1.2 1.2 耐浸焊性(288℃)，min ＞ 5 ＞ 2 ＞ 5 ,KV ＞3 ＞8 ＞8 KV/mm ( D-48/50+D-0.5/23) ＞30 ＞50 ＞50 2.供应商 导热系数, W/m·k 胶膜,元/m2 胶膜, 元/m2 铝基板价格, 元/m2 美 国 Bergquist 1~1.3 300-500 1000 2~2.2 600-900 2000 台湾聚鼎 1~1.3 100-120 300~360 2~2.2 400-600 1500 台湾日邦 1~1.3 60 220~300 2~2.2 400-500 1500 HG) 1~1.3 18 60 200~400 2~2.2 150 400-500 1500 我们可以提供更便宜的产品供客户选择。技术本土化可以确保我们产品更加便宜，使用寿命更长。 运营、营销 采用无溶剂制备的绝缘环氧介质薄膜避免了制程过程中挥发性气体对产品性能和环境影响，可应用高导热铝基板和多层线路板封装等领域。产品的剥离强度（1.3~2.0 N/mm），