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Advancements in Glass for Packaging （进步的玻璃包装）
Advancements in Glass for
Packaging Technology
17 Mar 2016
Kevin M. Adriance
Product Line Manager
Semiconductor Glass Products
Corning Incorporated
Product Performance Summary
Corning has two complimentary semiconductor glass product lines
Si Thinning
Carrier
Laminate Place Molding Remove Bump/RDL/etc.
Fan-out (FOWLP) Compound Carrier
Filters, antennas,
Radio Frequency switches in mobile
Front End phones, telecom
(RF) infrastructure, medical
equipment
TGV
Re-routes connection
Chip Chip
between layers inside a
Interposer semiconduct
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