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2017-07-29 发布于浙江
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ANALYTICAL MODEL FOR SIMULATING THE （分析模型模拟）.pdf

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ANALYTICAL MODEL FOR SIMULATING THE （分析模型模拟）

EEP-VOL 10-2, Advances in Electronic Packaging ASME 1995 ANALYTICAL MODEL FOR SIMULATING THE THERMAL BEHAVIOR OF MICROELECTRONIC SYSTEMS P. Teertstra, J.R. Culham and M.M. Yovanovich Microelectronics Heat Transfer Laboratory Department of Mechanical Engineering University of Waterloo Waterloo, Ontario, Canada N2L 3G1 S. Lee Aavid Engineering Ltd. Laconia, NH ABSTRACT Q heat flow rate, W r 1 , r2 heat flux ratio for left, right side R thermal resistance, = (AT/Q), K / W An analytically based model is presented for determin- Ra~ modified Rayleigh number, ing flow velocities and wall temperatures in system mod- s (gPgL4Pr)/(kv2) ules containing multiple printed circuit boards. The model Ra~ channel Rayleigh number, provides a dynamic blending of two l