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助焊剂的正确使用和免清洗技术要点
短评与介绍 Short Comment Introduction 印制电路信息 2010 No.3
表面安装技术 SMT
助焊剂的正确使用和免清洗技术要点
齐 成
（福建 福州 350012）
摘 要 在印制电路板制作中离不开焊锡等焊接工艺，它对印制电路板最终的质量影响极大。为保证焊接工艺的顺
利进行，在操作中通常要使用助焊剂。文章主要探讨助焊剂的正确选用和对助焊剂使用中残留物的处理技术，即免清
洗技术的操作要点。
关键词 印制电路板；助焊剂；免清洗技术
中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2010）3-0060-05
Key Points of Correct Use of Welding
Flux of and Absolution Clean Technique
QI Cheng
Abstract In the printed circuit board manufacturing the process of welding is key to the quality of PCB
assembled. To assure good soldering, the welding fl ux is used. This paper discusses the correct choose and use of
welding fl ux as well as treatment of solder remains, the key points of absolution clean technique.
Key words Printed Circuit Board; welding fl ux; absolution clean technique
1 助焊剂的组成和主要作用 1.1.2 溶剂
助焊剂是指在焊接（如印制板焊锡技术）工艺 它用作助焊剂的携带系统，选择正确的溶剂或
中能帮助和促进焊接的进行，同时具有保护作用、 者溶剂混合非常重要，因为它们对使用寿命、粘性
阻止氧化反应的化学物质。助焊剂主要由树脂、溶 时间、老化和放置要求均有影响。低蒸汽压力溶剂
可以提高使用寿命和粘性时间；低沸点溶剂可在回
剂、表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶
流中爆发的蒸发，造成过量的焊料溅出。
剂、成膜剂等组成，各成分在助焊剂中发挥不同的
作用。 1.1.3 表面活性剂
1.1 助焊剂的组成 在助焊剂中含卤素的表面活性剂活性强，不含
卤素的表面活性剂活性稍弱，但离子残留少。
1.1.1 树脂
表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离
可以在针叶树上获得的天然材料，它可以通过 子型表面活性剂，其主要功能是减小焊料与引线
化学改变来增加抗氧化等特性。树脂也用作绝缘体， 脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润
非常适合免清洗的成分。此外，树脂可以为焊膏添加
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