CB板材质介绍.doc

PCB各种基板材介绍 PCB各种基板材介绍，分为：94HB，防火板（94VO，FR-1，FR-2），半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)，全玻纤(FR-4)。　　FR-1：特 点 ：1.无卤板材，有利於环境保护 2.高耐漏电起痕指数（600伏以上，需提 出特殊要求） 3.适合之冲孔温度爲40～70℃ 4.弓曲率、扭曲率小且稳定　　FR-2：特 点：耐漏电痕迹性优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性 7.适合之冲孔温度爲40～70℃ 8.弓曲率、扭曲率小且稳定 9.尺寸稳定性优越　　CEM-3：特 点：优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600V） 3.符合IPC-4101A 的规范要求　　FR-4：特 点：无卤素，溴及氯元素含量小於0.09% Halogen-free, Br/Cl content below 0.09% 1.不含锑及红磷，燃烧时不残留有毒成分 Antimony and red phosphor free, Absence of highly toxic dioxins in burning exhaust gas 2.板料与KB-6160相比更坚硬 Harder than KB-6160　　以下是产品型号： 纸覆铜面板　　KB-3152 FR-1　　是针对环境保护而开发的环保型不含卤素、不含锑的纸基酚醛树脂铜积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素和锑时所产生的有毒物质及气体。具有高漏电指数（600伏以上），并且适用于低温冲孔作业。　　KB-3151S FR-1　　是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。具有优异的耐银迁移性和在潮湿环境下的电气性能。　　KB-3150/KB-3151　　是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而最新开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。可具有高漏电指数（600伏以上），并且适用于低温冲孔作业。　　KB-3150 FR-1　　是针对开关面盒（如：琴键式开关、推置式开关）等精密元件而开发的纸基酚醛树脂绝缘积层板。具有优异的阻燃性能以及尺寸稳定性，并且适用于低温冲孔加工作业。　　KB-2151 FR-2　　是针对使用高密度自动插件、晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。　　KB-2150G/2150GC FR-2　　是针对环境保护而开发的环保型不含卤素、不含锑的纸基酚醛树脂铜面积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素和锑时所产生的有毒物质及气体。不但保持FR-2的良好性能，而且耐湿、热性优异。　　KB-150/1150/150D Unclad (ANSI:XPC)　　是针对机械传动用精密元件之需求而开发的纸基酚醛树脂绝缘积层板。具有良好的耐湿、热性，并且适用于低温冲孔加工作业。　　KB-1150/KB-1151 ANSI XPC　　是纸基酚醛树脂铜积层板，具有良好的耐湿、热性，并且适用于低温冲孔加工作业。　　以下是产品型号： 玻璃纤维覆铜面板　　半固化片 FR-4　　建滔半固化片是在精确温度及重量控制下，将阻燃型环氧树脂浸渍的E级玻璃布固化到“B”阶段所得，使得在多层线路板的制造过程中具有稳定的流变特性。　　KB-7150 CEM-3　　是一种复合基覆铜箔板，可替代FR-4用于单/双面线路板，具有良好的加工性、金属化孔的可靠性和耐湿、热性。　　KB-6167 FR-4　　是一种环氧玻璃布基覆铜板，它具有优良的耐热性和机械性能。可用做要求高密度及优良耐热性的印刷线路板。　　KB-6165 FR-4　　应用于电脑及周边设备、通讯设备、仪器仪表、办公自动设备等.　　KB-6164 FR-4　　是一种环氧玻璃布基覆铜板，具有KB-6160相同的性能及UV光阻挡功能，适合于制作具有UV阻挡及AOI功能的印刷线路板。　　KB-6162 FR-4　　是一种不含卤素，锑，红磷等有毒成分的环保型玻璃纤维布/环氧树脂基覆铜板，用于电脑、电脑周边设备、手提电话、摄像机、电视机、电子游戏机等。　　KB-6160/6160C FR-4　　是具有紫外线阻挡功能的环氧玻璃布基覆铜板，其他性能与 KB-6150 相当，适用于有双向同时感光固化阻焊油墨（UV）和光学自动检查（AOI）要求的线路板上。　　KB-6150/6160 FR-4　　用于移动电话、计算机、检测设备、录像机、电视机、军用装备、导向系统等。　　KB-6150/6150C FR-4　　是一种环氧玻璃布基覆