CB名词解释.pdf

PCB 名詞介紹 問：何謂「SMT(表面黏著技術) 」?? 答 ：表面黏著技術(SURFACE MOUNT THCHNOLOGY)簡 稱SMT ，應用在電子 產業上。隨著電子元件包裝技術之發展 ，不但電子元件更為迷你化 ，且極利於高 速之自動化組裝。因此，印刷電路板零件之組裝作業方式，己漸由貫穿孔之零件 插裝方式，改為表面貼銲之方式。應 用 SMT可節省70%的 PCB面積，成本將愈 來愈低，品質及信賴度也將大為提高。 l a i 問：何謂「增層法」?? r 答 ：增層法 （Build-up process ）是用來製作高密度、小孔徑印刷電路板 （PCB ） T 的 一項特殊技術 ，日本PCB 業發展增層法已有十年左右 ，其技術領先全球。傳 r 統製 作多層PCB 的方式是將內外各層分別做好，再進行壓合而成多層板。增層 法則大 為不同，以製作八層板為例，通常是完成四層板之後，再於上下兩面各 e 覆蓋兩 層，而成八層板。 多 層PCB 為了讓層與層之間的線路相通，必須鑽 v w i 孔，最簡單的方式是多層板壓 合後，直接貫穿整片板子鑽孔（通孔），但若為了 t r . 任兩層間的相通就鑽通孔， 其佔據面積太大，因此，有了盲孔（開口於某一表 m 面，止於內層）與埋孔（完 全埋在內層間）技術出現，一般要求體積輕薄短小 D o c . 的電子產品，如行動電話手 機，其內部使用的PCB 均為盲、埋孔板。但是盲、 n 埋孔板必須在各內層板製作同 時分別鑽孔，流程過長，半成品損耗比例也因而 F o e 提高。使用增層法製作PCB ，則在「增層」的同時，以感光、雷射等特殊方式 z . 同時完成孔，盲、埋孔板的生產 流程大為縮短，成本因而降低。 增層法更大 Dw 的好處在於能夠生產出更精細的PCB 。傳統方法的極限，PCB 的線 寬／線距只 P w 能做到4／4 mil （千分之一吋），但增層法則可精細到線寬／線