CB制造流程简介.pdf

PCB制造流程简介 内容综述内容综述内容综述内容综述 PCBPCB发展发展 PCB分类 名词术语名词术语 PCB生产流程 样品展示样品展示 PCBPCBPCBPCB （（（（PrintedPrintedPrintedPrinted CircuitCircuitCircuitCircuit Board)Board)Board)Board)的演变的演变的演变的演变 1、1903年年Mr Albert Hanson首创以首创以“线路线路” （Circuit) 观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔切割成 线路线路导体体再贴在贴在石腊腊纸上上，上上面同样贴样贴一层石腊腊纸， 成了PCB雏形。 2、1936年年Dr Paul Eisner发明了真正的发明了真正的PCB制作制作 技术。 3、发展趋势发展趋势：薄板薄板、高密度高密度、高性能高性能、产品制造产品制造 周期缩短、成本降低。 大尺寸加工能力提升大尺寸加工能力提升 埋入式电阻技术 埋盲孔结构加工 埋入式被子支元件应用 细线路制作能力提升细线路制作能力提升 微孔加工技术 背板技术 加工性能及射频要求评估 阻焊及表面处理技术提升 特种材料评估 特种材料多层板制作特种材料多层板制作及评估评估 高密互连 高频高速 混合材料多层板评估 技术发展 方向 厚铜板加工技术 功率放大 RoHS产品制作及评估 / 电源 环保产品 无卤板材应用 金属基板双面及多层 无卤油墨应用无卤油墨应用 高可靠性高可靠性 立体安装基板加工技术 RoHS产品制作及评估 高导热材料应用 通孔高可靠性 PCBPCBPCBPCB分类分类分类分类 11、、按材质按材质：： A 、有机材质： 酚醛树脂酚醛树脂、、环氧树脂环氧树脂、、BTBT、、PTFE(PTFE(特弗龙特弗龙））等等 B、无机材质： 铝基铝基、、铜基铜基、、陶瓷基等陶瓷基等 2、按成品软硬： AA 、、硬板硬板 B、软板 CC、、软硬结合板软硬结合板 3、按结构： A 、单面板 B、双面板 C、多层板 4 、按性能等级： A 、1级 一般电子产品：消费类、计算机及其外部设备 B、2级 耐用电子产品：通讯设备、商用机器 C、3级 高可靠性电子产品：生命维持设施、航空系统 名词名词、术语术语 11、GGerbber filfile 从PCB CAD软体输出的资料做为光绘图语言。 名叫年名叫GGerbber SSystem专业做绘图机的美国公专业做绘图机的美国公 司开发的格式。Gerber Format成了电子业界公认 的标准的标准。 2、覆铜板（Copper-clad