第三章半导体存储器 - Read.PPT

第3章 半导体存储器 本章概述存储器的层次结构、半导体存储器的分类，以及高速 缓冲存储器Cache和虚拟存储器； 讲解静态随机存取存储器SRAM结构及常用SRAM存储器芯片； 叙述动态随机存取存储器DRAM及常用DRAM存储器芯片； 讨论只读存储器组成、原理与分类，介绍常用EPROM存储芯片和 快闪存储器FLASH； 简述新型的非挥发随机存取存储器； 最后对PC机存储器的组织与管理作了概括。 第三章 半导体存储器 3.1 存储器概述 3.2 静态随机存取存储器SRAM 3.3 动态随机存取存储器DRAM 3.4 只读存储器 3.5 非挥发随机存取存储器 3.6 存储器组织与管理 3.1 存储器概述 3.1.1 存储系统的分层结构 3.1.2 半导体存储器分类  3.1.3 高速缓冲存储器Cache  3.1.4 虚拟存储器 3.1.1 存储系统的分层结构 主存-辅存层次 ：具有主存的较快存取速度又具有辅存的大容量 和低价格 解决存储器的容量问题。 高速缓存-主存层次 ：速度接近于Cache，而容量则是主存的容量  解决存储器的存取速度问题 微型计算机中存储子系统的分层结构如图所示 3.1.2 半导体存储器分类 存储器分类：按存储介质分—— 磁表面存储器（硬磁盘、软磁盘、磁带等）、 光盘存储器和半导体存储器。 半导体存储器分类：按制造工艺分——MOS型和双极型两大类。  半导体存储器一般都是MOS型存储器。 MOS型半导体存储器分类：从应用角度分—— 只读存储器ROM和随机存取存储器RAM ROM和RAM进一步细分如下表所示 表中类型还可进一步细分： 如兼有SRAM和DRAM共同优点的组合型半导体存储器iRAM， DRAM中专为图形操作设计的WRAM和SGRAM， ROM中又有串行和并行之分，等等。 3.1.2 半导体存储器分类（续） ROM存储器的发展过程就是不断方便用户使用的过程：掩模ROM→PROM→EPROM→E2PROM→FLASH。 静态随机访问存储器SRAM主要发展方向：提高访问速度与功能多样化。●提高速度——早期约300ns→现在只有几个甚至不到一个ns；●功能多样化——支持突发操作的同步SRAM即SB SRAM作为二级高速缓存 L2 Cache使用，实现了与快速处理器的匹配。 支持缓冲操作的先进先出存储器FIFO 支持数据共享的多端口SRAM(即Multi-SRAM) 掉电时信息不丢失的非挥发随机存取存储器NV SRAM 高集成度类静态随机存取存储器PSRAM(Pseudo SRAM) 动态随机存取存储器DRAM发展方向：增大存储容量、提高访问速度。●存储容量——早期几十Kb(bit：二进位)→现在512Mb至几Gb●访问速度——从几百ns→SDRAM的10ns→DDR、RDRAM最快1ns左右 ECC RAM对每个一定长度的二进制数都产生并存储一组附加的数据位，称为校验和，即ECC码。 3.1.3 高速缓冲存储器Cache 1. Cache工作原理 现在微机中均设置有一级高速缓存(L1 Cache)和二级高速缓存(L2Cache)Cache内容只是主存中部分存储数据块的副本，它们以块为单位一一对应 Cache使CPU访问内存的速度大大加快。 二级缓存存储系统的基本结构如图所示。 3.1.3 高速缓冲存储器Cache （续） 1. Cache工作原理（续） 判断：访问存储器时，CPU输出访问主存的地址，经地址总线送到Cache 的主存地址寄存器MA，主存-Cache地址转换机构从MA获得地址 并判断该单元的内容是否已经在 Cache中存储？ 命中：如在则称为“命中”，立即把访问地址转换成其在Cache中的地址， 随即访问Cache存储器。