集成电路ic电子封装从dip到lga.docVIP

目前， HYPERLINK / 电子封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的电子封装技术，以适应消费电子 HYPERLINK / 电子产品市场快速变化的特性需求。而电子封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装（smt）技术的改进产生着重大影响。为了迎合后端组件电子封装和前端装配的融合趋势，电子封装业者及其设备供应商与smt制造商和设备商之间只有密切合作，才能真正满足消费电子时代的市场需求。由工艺决定设备及配置，这就是中国电子制造业未来的发展趋势。中国的半导体电子封装正处于高速发展阶段，电子组装业的扩张已有放缓之势。在此背景下，加强电子封装、组装产业间的技术交流与协作，将对推动中国半导体电子封装、电子组装业持续高速发展起到积极的作用。但令人遗憾的是，目前国内将电子封装与电子组装有机衔接的交流平台却较少。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道电子封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是电子封装技术向前道工艺的扩展。我们不难观察到，面向部件、系统或整机的多芯片组件（mcm）电子封装技术的出现，彻底改变了电子封装只是面向器件的概念，由于mcm技术是集pcb、混合电路、smt及半导体技术于一身的集合体，所以我们可称之为保留器件物理原型的系统。随着01005元件、高密度csp电子封装的广泛使用，元件的安装间距将从目前的0.15mm向0.1mm HYPERLINK / / 发展，这势必决定着smt从设备到工艺都将向着满足精细化组装的应用需求发展。但sip、mcm、3d等新型电子封装形式的出现，使得当今电子制造领域的生产过程中遇到的问题日益增多。料由于多芯片模组等复杂电子封装的物理设计、尺寸或引脚输出没有一定的标准，这就导致了虽然新型电子封装可满足市场对新电子产品的上市时间和功能需求，但其技术的创新性却使smt变得复杂并增加了相应的组装成本。在整个电子行业中，新型电子封装技术正推动制造业发生变化，市场上出现了整合主动和被动组件、模拟和数字电路，甚至含有功率组件的电子封装模组，这种将传统分离功能混合起来的技术手段，正在使后端组件电子封装和前端装配融合变成一种趋势。新型电子封装技术促使组件的后端电子封装工序与贴装工艺前端工序逐渐整合，很有可能会引发smt产生一次工艺革新。可以说，元器件是smt技术的推动力，而smt的进步也推动着芯片电子封装技术不断提升。片式元件是应用最早、产量最大的表面贴装元件，自打smt形成后，相应的ic电子封装则开发出了适用于smt短引线或无引线的lccc、plcc、sop等结构。四侧引脚扁平电子封装（qfp）实现了使用smt在pcb或其他基板上的表面贴装，bga解决了qfp引脚间距极限问题，csp取代qfp则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于csp器件中。可以预见，随着无源器件以及ic等全部埋置在基板内部的3d电子封装最终实现，引线键合、csp超声焊接、dca、pop（堆叠装配技术）等也将进入板级组装工艺范围。所以，smt如果不能快速适应新的电子封装技术则将难以持续发展，从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道电子封装。电子封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。芯片的电子封装技术已经历了好几代的变迁，从dip、qfp、pga、bga到csp再到mcm，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与电子封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。近年来电子电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展，电子封装市场也随信息及通讯电子产品朝高频化、高i/o数及小型化的趋势演进。由1980年代以前的通孔插装(pth)型态，主流电子产品为进展至1980年代以技术衍生出的电子封装方式，在ic功能及i/o脚数逐渐增加后，1997年intel率先由qfp电子封装方式更新为bga(ballgridarray，球脚数组矩阵)电子封装方式，除此之外，近期主流的电子封装方式有csp(chipscalepackage芯片级电子封装)及flipchip(覆晶)。bga(ballgridarray)电子封装方式是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现电子封装体与基板之间互连的一种先进电子封装技术。bga电子封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列电子封装的芯片（即bga）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发bga的行列。1993年，摩托