nc259 免洗焊膏 - aim solder.pdfVIP

NC259 免洗焊膏 特性 减少空洞 减少窝枕缺陷 长间隔印刷性能 精确的细孔印刷 无银/低银合金良好润湿 非常低的残留 印刷速度6”/Sec (150mm/Sec) 描述 NC259 设计与无银/低银合金结合使用，其性能可与高银合金 相媲美。NC259 间隔印刷时间8 小时，传输效率高，细孔印刷 精确。NC259 的活化系统在无银的情况下也可提高润湿，峰值 ® 回流温度可高达 260°C。当与 SN100C 结合使用时，焊点光 滑明亮，BGA 和BTC 上的空洞少。在当今无铅合金的高温要求 下， NC259 的焊后残留物干净且少。 特点 处理 储存 参数 时间 温度 密封保质期 9 个月 0°C-12°C (32°F-55°F) 印刷质量 请勿将新的和已使用的焊膏储存在同一容器中。将已使用 的焊膏分开存放，不使用时，要用内塞封好。请参照 AIM 低残留 SIR 可靠性 焊膏使用指导。 清洁 回流前: AIM 的 DJAW-10 可有效去除钢网上的 NC259 焊 膏。DJAW-10 可手动添加，也可用于自动添加设备。此产 润湿性 抗腐蚀性 品不会使 NC259 发干，可提高传输特性。不要过量添加 此产品，也勿将此产品涂于钢网顶部。工艺过程中不推荐 使用异丙醇，可用于最后的冲洗。 低空洞 消除锡珠 回流后残留物: NC259 残留物可无需清洗。若一定要清洗， NC259 可使用普通的清洗剂进行清洗。联系 AIM 以获得清 洗产品兼容性信息。 NC259 NC257-2 Document Rev #NF3 Page 1 of 4 回流曲线图 欲了解回流曲线图详情，请访问/reflow-profile-supplements . 或联系AIM 以获得更多信息。 印刷 以下推荐的初始设定取决于PCB 和PAD 设计 参数 推荐初始设置 刮刀压力 0.9 -1.5 磅/英寸 刮刀速度 0.5 - 6 英寸/秒 接触距离 接触0.00 毫米 PCB 分离距离