CMI-700铜厚测试仪操作规范.pdfVIP

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2017-08-29 发布于河南
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CMI-700铜厚测试仪操作规范.pdf

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文件状态 TECH ELECTRONICS CO., LTD. DOC.Status 标题：CMI-700铜厚测试仪操作规范编号REF： QAWI-028 文件修改履历 DOCUMENT AMENDMENT HISTORY (版本ISSUE：A0) 修订更改简述制定人生效日期 REV CONCISE DESCRIPTION OF CHANGE EDITOR EFFECTIVE DATE A-0 首次发行刘贤强 2011-1-5 在以下（）中打√选择审批部门经理 Choose the approving department manager in ( ) below with √ 生产部产品工程部计划部市场副总 PROD ( ) PE ( ) PPC（） MD ( ) 人事行政部品质部信息部管理者代表彭定胜 HR（） QA（√） MIS（） MR ( ) 维修市场部工艺部总经理 PM ( ) MKT（） ME（） GM ( ) 财务部物控部工艺总监 FIN ( ) PMC（） ED（）编号 QAWI-028 版本 A-O CMI-700铜厚测试仪操作规范页数 page 2 of 15 1.0 目的: 为CMI铜厚测试仪建立一份操作指引，依此对图镀后之板铜厚（表铜和孔铜）起着监控作用。 2.0 适用范围：适用于板厚≥1.0MM,钻孔孔径≥0.8MM之板，蚀刻后电/化金板不可用此设备测量。 3.0 职责实验室：按规范要求使用仪器及维护。生产部：负责取送待测板和工卡。 4.0 参考文件：CMI700操作说明书 5.0 操作方法 5.1　按键说明取消清除退格背光屏键入数字键选项键