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文件名称 流程 QC 检查指示 版本-修订 文件状态
TITLE: ISS. – REV. DOC. STATUS
PQC inspect Instructions 04-1
文件编号 页号
REF.: QCI005 PAGE 1 OF 24
一、Purpose
目的
The purpose of this Operation Instruction is to identify the methods, steps and scopes of Quality Control use in each
Production Process flow.
本工作指示主要列明在不同的流程上, 批量抽查或全检品质检定工作的范围及检板步骤/行动/方法。
二、Scope
范围
开料检查：Cutting Inspection
内层目视检查：Inner Layer Visual Inspection
自动光学检测：Automatic Optical Inspection (AOI)
压板：Pressing
钻孔：Drilling
化学沉铜及板面电镀：Plated-Through Holes (PTH) Panel Plating
干菲林：Dry Film (D/F)
线路电镀及蚀板：Pattern Plating Etching
绿油：Solder Mask
镀金手指及沉金：Gold Finger (G/F) Immersion Gold (I/G)
白字及喷锡：Hot-Air-Leveling (HAL) Components Marking (C/M)
外围成形：(Profiling)
三、Reference Documents
有关文件
A) Manufacturing instruction (MI)
B) QA PCB inspection standard.
C) KCBL (China) workmanship standard (QAI011)
D) Statistical technique procedure (QAP04)
四、Contents
内容：
4.1 Process Quality Control Inspection method
流程 QC 检板步骤
QAI107-1/02-1
文件名称 流程 QC 检查指示 版本-修订 文件状态
TITLE: ISS. – REV. DOC. STATUS
PQC inspect Instructions 04-1
文件编号 页号
REF.: QCI005 PAGE 2 OF 24
4.1.1 Preparations
检板准备：
4.1.1.1 Before product inspection, the QC has to make sure that quantity and P/R is correct as shown in the Lot
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