《PCB工艺与制作湖南文理学院版本》.docVIP

湖南文理学院物电学院 课 程 考 查 报 告 课程名称：PCB工艺与制作 班 级： 电信10级 学 号： 姓 名： 某某 时 间：2013年下学期 一、对传统PCB工艺过程简单介绍 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB1、单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验2、双面板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验3、双面板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验4、多层板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀 金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验5、多层板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝 印字符→外形加工→测试→检验6、多层板沉镍金板工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化 学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验 软板的工艺：1）挠性绝缘基材上构成多层PCB，其成品规定为可以挠曲：这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。这种多层软性PCB最适合用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。2）在软性绝缘基材上构成多层PCB，其成品末规定可以挠曲：这类多层软性PCB是用软性绝缘材料。当设计要求最大限度地利用薄膜的绝缘特性，如低的介电常数、厚度均匀介质、较轻的重量和能连续加工等特性时，就采用这类软性PCB。3）在软性绝缘基材上构成多层PCB，其成品必须可以成形，而不是可连续挠曲的：这类多层软性PCB是由软性绝缘材料制成的。硬板的工艺：1、孔的作用、种类和电镀方式不同：硬板的通孔及其镀通孔在多层板中作电气连接用。软板在多层板中通孔部分是电气连接，还有的是作为定位孔使用，便于后期电路的压合。软板采用黑孔镀铜方式来实现内外层电路的电气连接。2、铜箔表面处理的目的不同：硬板是采用打磨表面使铜箔表面粗糙均匀。软板则是除去表面的氧化物和污染物，便于后期的覆盖膜及显影电路。3、电路的形成过程不同：硬板的内层采用了影像转移、蚀刻、剥膜、剥膜、压膜、曝光、显像。软板则是采用了露光的方式即用UV线照射下在干膜上形成电路。再显影，除去未感光的，保留感光的电路。4、后期PCB板的处理不同：硬板后期还经过有二次铜、蚀刻、防焊、金手指,喷锡( Gold Finger HAL )、其它焊垫表面处理等方式。软板则是覆盖膜冲压用以加强板材；覆盖膜粘合（贴绝缘膜）就是在多层板中的相当于硬板的压合作用。打SR印刷孔即印刷定位孔、热压合丝网印刷、二次孔定位孔、外形加工即在模具上冲压出电路板所需的板形；部分贴合也就用两面胶、补强板加上产品的其它部分。部分外形加工与定位孔最后是等离子清洁。 图中的是一个NPN型晶体管它具有能量转换和控制的能力是一个有源器件 它是整个电路的核心起放大作用直流电源提供了晶体管所需的能量可以转换成输出功率的能量没有放大电路就无法工作电阻R是的集电极负载电阻通过R可以把晶体管集电极电流的变化转换成电压的变化送到输出端若没有R则输出的电压始终等于直流电源就不会随输入信号变化了晶体管要能正常放大就需要有一定的基极电流 直流电源和基极电阻提供了所需要的基极电流并把它限制在一定的范围之内发射极是输入回路和输出回路的公共端TPIC6B273是美国TI公司生产的一种8通道D型触发器锁存、功率输出新型器件，该器件集8位数据锁存、驱动输出控制为一体。可用于LED显示器的驱动等方面，其基本特点为：（1）、具有8通道功率DMOS晶体管输出，每个通道可连续输出150mA的电流；（2）、各输出回路导通电阻低至5Ω；（3）、每个输出通道典型限定能力为500mA；（4）、输出端为OC门形式，外接设备(器件)驱动电源可高达50VTPIC6B273采用20脚双列直插式DIP封装形式，其引脚排列如图1