大功率LED的封装及其散热基板研究.pdfVIP

2007 年2 月第28 卷第l 期 李华平 等： 大功率LED 的封装及其散热基板研究 《半导体光电》 光电器件 大功率LED 的封装及其散热基板研究 l，2 ，3 3 3 3 李华平 ，柴广跃 ，彭文达 ，牛憨笨 （1. 中国科学院西安光学精密机械研究所，陕西 西安710068 ； 2. 中国科学院研究生院，北京100864 ；3. 深圳大学 光电子学研究所，广东深圳518060 ） 摘 要： 从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度，介绍了几种典型的封 装结构及金属芯线路板（MCPCB ）的性能，并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化 （MAO ）工艺制作的铝芯金属线路板，低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装 是其突出优点。对采用MAO 工艺的MCPCB 基板封装的瓦级单芯片LED 进行了热场的有限元模 拟，结果显示其热阻约为l0 K/ W ；当微弧氧化膜热导率由2 W ·m - l ·K - l 升高到5 W ·m - l ·K - l 时，热阻将降至6 K/ W 。 功率型LED ；封装；金属芯线路板；等离子微弧氧化；有限元法；多芯片安装 关键词： 中图分类号：TN252 文献标识码：A 文章编号：l00 l - 5868（2007 ）0 l - 0047 - 04 Package and MCPCB for High-power LEDs LI Hua-pingl，2 ，3 ，CHAI Guang-yue3 ，PENG Wen-da3 ，NIU Han-ben3 （1. Xi an Institute of Optics and Precession Mechanics，Chinese Academy of Sciences ，Xi an 710068 ，CHN ； 2. Graduate School of Chinese Academy of Sciences ，Beijing 100864 ，CHN ； 3. Institute of Optoelectronics，Shenzhen University ，Shenzhen 518060 ，CHN ） Abstract ： From the point of view of soIving the heat dissipation and the matching between heat expansion coefficients of the materiaIs for high power LEDs ，the package structure and the performances of severaI types of metaI core printed circuit board （MCPCB ）have been presented in detaiI as weII as a brief anaIysis on the conception of heat dissipasion. A speciaI MCPCB fabricated by pIasma eIectroIyte oxidation （PEO ）is introduced ，which is characterized by Iow cost ，good eIectricaI isoIation ，exceIIent thermaI transfer and its convenience for package proc