组员：陈彦博林志颖巫俊毅陈酉昌张裕诚指导老师：陈坤志-专题周记系统.PDF

組員 ：陳彥博 林志穎 巫俊毅 陳酉昌 張裕誠 指導老師 ：陳坤志 1 進度 日期 進度 2015/3/18 簡介及論文摘要 2015/3/27 技術簡介 2015/4/8 週記2 2 三維晶片(3D IC) 將多顆晶片進行三維空間垂直整合 ，以因 應半導體製程受到電子及材料的物理極限 。  3 現況 目前3DIC較成熟的技術大部分用於記憶體(EX:DRAM) 或一些效能較低的IC中 ，而目前所需要的發展方向為IC 之間的整合及發展高效能的3DIC 。  4 理想的3DIC 1.降低空間  2.高傳輸量  3.低耗能  5 3DIC發展困境 1.堆疊層與層之間的熱傳導係數不同 2.熱平衡與網路系統的散熱問題之間的取捨 6 影響 1.系統功能  2.損耗功率 7 造成 熱失控(過熱) Ø  元件極可能因此燒毀 8 解決方案 1.限制通過過熱區的資料流量 2.減少封包於過熱區之間交換的頻率 3.重新安排被占用的緩衝器流量 9 主要技術 1.RTM 2.TTABR 3 3. PTB R 4 . MTTT 5.PTDBA 10 RTM- run-time thermal managements 1.因為晶片堆疊與散熱器位置產生熱問題 而降低系統性能增加消耗功率 2.不規則隨機網路系統(NSI mesh)下的 RTM反應機制的誤差大 11 RTM 為保持系統溫度 -當溫度到達警戒範圍時啟動RTM 預測溫度變化 -調整路徑分配 往低溫及順暢的區域 12 TTABR- Traffic and Thermalawre Adaptive Beltway Routing 藉由分配路徑來平衡溫度 熱訊息的缺少 -導致高機率通過過熱區 13 3 PTB R- Therma