EMC材料粘弹性质的微机械模型的研究 A Study of Micromechanical Approach Modeling of Cure - Dependent Viscoelastic Properties of Epoxy Molding Compounds.pdfVIP

电子 工 艺 技 术 第28 卷第1 期 24 Eiectronics Process Technoiogy 2007 年1 月 EMC 材料粘弹性质的微机械模型的研究 朱兰芬，杨道国 （桂林电子科技大学，广西 桂林 54 1004 ） 摘 要：环氧树脂是一种依赖与时间和温度的热固聚合物，对于完全固化的材料可以通过蠕变 测试和松弛测试得到其橡胶态模量。但是在固化过程中测试橡胶态模量是相当困难的，可以使用 超低频扫描DMA 实验来得到橡胶态模量与时间的变化。但由于这种实验时间长、价格昂贵，因此 找到合适的微机械模型来预测固化过程中橡胶态模量的变化是非常有意义的通过建立两种有限元 微机械模型，对固化过程中橡胶态模量的发展变化进行了预测，得到了不同粒子浓度填充的环氧树 脂的橡胶态模量与粒子浓度的关系，针对相关试验和微机械模型预测的结果进行比较，试验数据与 理论模型的预测结果非常吻合。 关键词：环氧树脂；橡胶态模量；微机械模型；粘弹性 中图分类号： !604 文献标识码：# 文章编号：100 1 - 3474 （2007 ）0 1 - 0024 - 04 A Study of Micromechanical Approach Modeling of Cure - Dependent Viscoelastic Properties of Epoxy Molding Compounds ZHU Lan - fen ，YANG Dao - guo （Guilin University of Electronic Technoloy ，Guilin 518055 ，China ） Abstract ：It is weii known that particie fiiied poiymers show strong temperature and time dependent ， i. e. viscoeiastic behavior. DMA ，reiaxation test and creep test can be used to measure the rubbery modu- ius ，but this kind of experiment is time and money consumed. Therefore ，a proper micromechanics ap- proach is very important to modei the evoiution of the rubbery moduius during cure. Two kinds of micro- mechanics approaches were carried out and the effect of the fiiier percentage on the rubbery moduius was discussed. Key words ：Poiymer rubbery moduius ；Micromechanics modeiing ；Viscoeiastic Document Code ：# Article ID ：100 1 - 3474 （2007 ）0 1 - 0024 - 04 固化过程是IC 封装过程中的一个主要的过程， 是仍然有部分应力得不到松弛而橡胶态模量可以作 在这个过程中，热固聚合体（EMC ）逐渐从液态转变 为衡量固化残余应力多少的参数。对于完全固化的 为粘弹性的固态，在凝胶点之前，热固聚合物的橡胶 材料，可以用低频的DMA