2008电子封装技术与高密度集成技术国际会议.pdfVIP

2008电子封装技术与高密度集成技术国际会议 (ICEPT-HDP) 2008年7月28日一一31日上海·中国 征文通知 2008 关于ICEPT—HDP 元件；微孔洞、微连接、高密度互连、印刷电路板、高 在过去十多年间，由中国电子学会生产技术学 性能多层基板；丝网印刷、回流焊；及其它能够提高 基板密度和性能的各种新型组装技术。 分会(CEPS)主办的电子封装技术(ICEPT)和上海大 学主办的高密度封装(HDP)两个国际会议为来自海 口封装设计与模拟：各种新的封装／组装设 内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供 计；对各种电子封装的电、热、光和机械特性进行建 了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技 模、模拟和验证的方法／技术／软件；芯片．封装． 术平台。为了更好地满足中国快速发展的电子封装 印刷电路板的共同设计；多功能和多尺度的建模、 工业对于先进电子封装技术交流的需求，经国际电 模拟、验证方法及其软件技术。 子与电气工程师协会电子元件封装和生产技术学 口新兴领域封装：传感器、执行器、微电机系统、 分会(IEEE．CPMT)和中国电子学会生产技术学分纳电机系统、微光电机系统；光电子和发光二极管封 装；液晶显示，无源元件，及射频、功率、高压器件；基 会(CIE—CEPS)研究决定，自2008年起，电子封装技 于纳米线、纳米管、高分子聚合物的纳米器件等。， 术(ICEPT)和高密度封装(HDP)合并为电子封装技 术和高密度封装国际会议(ICEPT．HDP)。 口封装材料与工艺：键合丝、焊锡、芯片下填 ICEPT．HDP 2008是一个为期4天的国际会议，料、塑封料、粘接剂、薄膜材料、介电材料、基板材料 将于2008年7月28日一31日在中国上海举行。会和导热材料的最新进展；绿色电子材料、纳米材料 议将通过专题讲座、特邀报告、主题论坛等形式对电 和其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料； 子封装的各个技术领域中的最新进展进行交流。 以及各种各样的封装与组装工艺。 口封装设备、测量及表征：新型的封装和组装 会议主题 制造设备；质量监控、工艺过程控制、可靠性检测、 我们诚挚地邀请您针对下述主题投稿： 和变形测量相关的新方法／技术／设备；及针对新 口先进封装与系统封装：球栅阵列封装、芯片 兴领域封装的相关封装设备／测量方法的进展。 级封装、倒装芯片：晶圆级封装、系统封装、封装内 口先进制造技术：光刻、激光加工技术；提升可 系统；三维封装、堆叠封装、硅通孔；微纳米系统封 制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新 装；及其它各种先进的封装和系统集成技术。 型封装／组装技术；及用于工艺有效性模拟和监 口高密度基板及组装技术：嵌入式无源和有源 控，成本分析等相关的先进方法／软件。 万方数据 口质量与可靠性控制：封装／组装制造质量监 英文、按所附电子模板的要求撰写，并以wold或 视与质量评估；用于快速可靠性数据收集和分析， 可靠性模拟和寿命预测的先进方法／技术／软件： du．ell 新型领域封装技术中的相关可靠性问题；及新的失 论文摘要的投稿截止日期为2008年4月11 效分析的方法／技术／工具。 日，来稿请注明您的联系方式，包括电子信箱、通讯