3D模块金丝键合在线检测技术研究 Online Detection Technology of Gold Wire Bonding in the 3D Modules.pdfVIP

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2017-08-03 发布于上海
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3D模块金丝键合在线检测技术研究 Online Detection Technology of Gold Wire Bonding in the 3D Modules.pdf

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for工Electr业onic董Produ用cts M设anu‰蚤ULdng 测砜与j!!I!U亘 Equi蠹pmen字t 测试与测量 3D模块金丝键合在线检测技术研究李孝轩1，许立讲1，纪乐1，严伟1，严仕新2 (1．南京电子技术研究所，江苏南京210039。 2．苏州德天光学技术有限公司，江苏苏州215124) 摘要：对金丝键舍后键合质量的在线自动快速光学检测的原理、建模和检测成功率进行了概述．同时通过具体案例对金丝键合质量在线检测技术进行了研究。解决了键合质量的自动化在线检测的工程应用．对稳定3D微组装的键合质量起到积极的作用。关键词：键合；多芯片模块；在线检测中图分类号：TN405 文献标识码：A OnlineDetection ofGoldWire Technology inthe3DModules Bonding LI Shixin2 Xiaoxuanl，XULijian91，JILel，YANWeil，YAN ResearchInstituteofElectronics (1．Naming Technology，Naming210013，China； 2．Suzhoudetain technologyCO．，LTD，Suzhian215124，China) optical Abstract：Gold isthe in3Dmodule this onlinedetection wire-bondingkeyprocess packaging．Inpaper,an wire wassummarized．Theand ratioofthewirewasstud- technologyofgoldbonding qualitybonding gold ied resultindicatesthe insomecases Automatic that through OpticalInspection(AODsystem．The system canmeetthedemandsofonlinedetectionof3D and a roleinwire assemblyplaypositive bondingquality． detection module；Online Keywords：Bonding；Multi—chip 3D组装技术是在混合微波集成电路(HMIC)速有效的无损检测进行深入研究。基础卜发展起来的新一代微波封装和互连技术，它是将多个MMIC／ASIC芯片和其它元器件通过金丝1 微波多芯片模块自动化生产对在线检测键合技术组装在三维微波多层电路互连基板上，形的迫切需求成高密度、高可靠和多功能的电路组件…。金丝键合 “多”、“微”、“杂”，对组件的质量至关重要，本文将