热点金立S5.1铸造最薄手机.PDFVIP

当前文档由后花园网文自动生成，更多内容请访问 HTTP://WWW.HHYWW.NET 热点：金立S5.1铸造最薄手机 来源于:机锋网 说到超薄手机，我们不得不追溯到2004年问世的经典机型MOTO V3，该机不 仅采用翻盖设计、厚度仅有13.9mm，同时它也成为MOTO刀锋系列的开国功臣 ，为日后几年MOTO超薄刀锋设计流奠定了基础。由此可见，将手机做到薄的极 致，不仅是厂商对产品的研发态度，同时也是消费者对手机产品的一种极致认 可。借此设计极致和MOTO成功履历，最终吸引了很多国产手机品牌大胆的进入 到该领域，并且一再创造奇迹、铸造行业巅峰，同时也向全世界展现了中国手 机在超薄设计研发上的不断追求极致精神。 回到当下让我们一睹中国手机的超薄设计领域，国产手机品牌金立旗下超 薄手机ELIFE S5.1不久前刚刚被列入吉尼斯世界纪录（5.15mm），成为世界最 薄的智能手机，而如今市面上又冒出了新的品牌产品再次刷新了这个记录，以 4.85mm问鼎全球最薄。但是仁者见仁智者见智，虽然这款新品以4.85mm号称全 球最薄，但凸起的摄像头、没有配备3.5毫米耳机口等等都成为它在产品上的硬 伤。 那么问题就来了！作为手机厂商，在研发一款超薄手机的过程中，是应该 盲目的去追求最薄呢？还是应该从用户体验出发，进行多方面考虑，然后铸造 一个完美极致的超薄？相信大多数消费者在面对以上问题后，都会选择后者作 为答案，因为产品最终是要销售给用户的，如果盲目的去追求最薄，那么出发 点就不再是以用户为核心，这样的产品即使最薄也失去了它的存在意义。 金立ELIFE S5.1 ：列入吉尼斯世界纪录的最薄智能手机 说了这么多，接下来进入正题，金立ELIFE S5.1是一款被列入吉尼斯世界 纪录的最薄智能手机，在它上市之时，不仅成功的将智能手机做到了全球最薄 这个巅峰，同时也从多方面为用户考虑，真正将其铸造成一款完美极致的最薄 手机，它没有丑陋的外凸摄像头，它也没有阉割掉3.5mm标准耳机口，完完全全 的为消费者呈现出一场致薄盛宴。那么，金立是如何将其铸造成为完美致薄的 呢？在研发中遇到的难点又有多少？下面就由笔者为大家全部奉上，逐个解析 。 研发难点一：摄像头部分，拒绝摄像头外凸，让最薄变的更精准！ 从整个行业来看，手机厂商想要做一款超薄手机是很简单的，但想做一款 真正的超薄手机那就变的很难，因为摄像头组件是一个制约他们成败的关键 ，很多厂商为了降低研发成本往往都会选择摄像头凸起处理，这样不将凸起摄 像头计算到机身厚度中的做法屡试不爽，就连昔日的刀锋霸主MOTO也喜欢打这 样的擦边球。 金立ELIFE S5.1 ：镜头组件做到与背板平齐 金立ELIFE S5.1 ：专门为S5.1单独定制的超薄型镜头组件 金立ELIFE S5.1 ：仅有800万像素，但成像效果却能达到业界标准水平 出于对产品研发的极致追求，金立ELIFE S5.1的研发难点在于要把镜头组 件做到与背板平齐，完全不突出，这是非常困难的。金立为了解决这一问题 ，找了多家摄像头组件供应商，并且经过与自家影像部门的共同努力后，最终 单独定制出一枚S5.1专属的超薄型镜头组件。可惜受制于体积，金立只能使它 达到800万像素水平，但它的成像效果却依然可以达到业界标准水平了。 研发难点二：如何将3.5毫米耳机口塞进5.15毫米的超薄机身里？ 金立ELIFE S5.1 ：完美保留3.5mm国际标准化耳机接口 金立ELIFE S5.1 ：将3.5mm耳机口塞进5.15mm超薄机身中 众所周知，在超薄手机发展历程中，很多国产品牌为了盲目的追求超薄机 身，