Sn_30Bi_0_5Cu低温无铅钎料的微观组织和其力学性能.pdf

第 19 卷第 10 期 中国有色金属学报 2009 年 10 月 Vol.19 No.10 The Chinese Journal of Nonferrous Metals Oct. 2009 文章编号：1004-0609(2009)10-1782-07 Sn-30Bi-0.5Cu 低温无铅钎料的微观组织及其力学性能 张富文，徐 骏，胡 强，贺会军，王志刚 (北京有色金属研究总院 北京康普锡威焊料有限公司，北京 100088) 摘 要：通过在 Sn-Bi 钎料中添加 Cu 元素制备新型 Sn-30Bi-0.5Cu 低温无铅钎料，对无铅钎料的力学性能及微观 组织进行分析。结果表明：Cu 元素的加入抑制 Bi 元素在钎料/铜界面处的偏析，避免形成粗大的富 Bi 带，并能 够在钎料基体中原位生成 Cu-Sn 金属间化合物(Intermetallic compounds, IMC)；当 Cu 含量约为 0.5%(质量分数) 时， 钎料的抗拉强度和伸长率等力学性能指标最佳，并能够提高其抗振动可靠性。这主要是由于在钎料基体中原位形 成的棒状或杆状 IMC 能有效地将脆性薄弱面钉扎和在β-Sn 软相基体中形成钉轧强化，改善钎料的微观组织形态， 从而提高钎焊强度和焊点的抗振动冲击可靠性，使其性能强于 Sn-Bi 共晶的性能而接近于 Sn-Bi-Ag 钎料的， Sn-30Bi-0.5Cu 钎料在拉伸过程中断口存在韧性和脆性两种混合型断口。 关键词：无铅钎料；Sn-Bi-Cu ；低熔点；力学性能 中图分类号：TG 425 文献标识码： A Microstructures and mechanical properties of Sn-30Bi-0.5Cu low-temperature lead-free solder ZHANG Fu-wen, XU Jun, HU Qiang, HE Hui-jun, WANG Zhi-gang (Beijing COMPO Solder Co. Ltd., General Research Institute for Non-ferrous Metals, Beijing 100088, China) Abstract: A new type of low-temperature solder, Sn-30Bi-0.5Cu was fabricated by adding Cu elements into the tin-bismuth series solder. The microstructures and mechanical properties of the solder were studied. The results show that the addition of Cu elements can restrain the segregation of bismuth in the interface between solder and Cu pad, prevent the bismuth from forming into bulky crystal as strips, and in-situ form Cu-Sn intermetallic compounds(IMCs) in tin-bismuth solder. When the mass fraction of Cu is about 0.5%, both of the tensile strength and elongation reach to the best values,