粗糙导体表面提取印刷电路板介质参数的微分外推方法.pdfVIP

第 49卷 第 8期 西 安 交 通 大 学 学 报 Vo1．49 No．8 2015年 8月 JOURNALOFXI’AN JIAOTONG UNIVERSITY Aug．2015 DOI：10．7652／xjtuxb201508003 粗糙导体表面提取印刷 电路板 介质参数的微分外推方法 贾琦 ，黄斌科 (西安交通大学 电子与信息工程学 院，710049，西安) 摘要 ：针对在高速传输 ／互连结构 中小尺寸印刷电路板 (PCB)金属导带表面粗糙对信号传输损耗 和相移影响增大的问题 ，提 出了一种宽频带下提取 PCB板介质参数的方法。该方法基于带状线模 型，首先计算表面光滑导体和粗糙导体时的表面阻抗 ；然后利用表面阻抗计算表面粗糙导体模型的 传播常数 ；最后借助微分外推方法分离光滑导体下的传播常数 ，从而在宽频带下提取介质基板的介 电常数和损耗角正切。仿真结果表 明：在从直流到2oGHz的频带上 ，分离导体表面粗糙影响后 ， 提取的介 电常数和损耗角正切与实际采用的聚四氟 乙烯材料参数相比，在 1MHz下，相对介 电常 数误差为2 ，损耗角正切为 5 ；在 1O～2OGHz的高频范围内，相对介 电常数最大误差为 1 ，损 耗角正切最大误差为 8．6 。该方法基于等效表面阻抗理论 ，在保证计算精度 的同时，有效地节约 了计算资源，适于在宽频带下提取PCB板的介质参数 。 关键词 ：印刷 电路板 ；表面粗糙 ；表面阻抗 ；微分外推 ；介质参数 中图分类号 ：TN811．2 文献标志码 ：A 文章编号 ：0253—987X(2015)08-0011-06 A DifferentialExtrap0lati0nM ethodtoExtractDielectricParametersof PCB withRoughenedConductorSurface 儿A Qi，HUANG Binke (SchoolofElectronicsandInformationEngineering，Xi’anJiaotongUniversity，Xi’an710049，China) Abstract：A methodtoextractdielectricparametersofPCBboardinawidebandisproposedto focusontheproblem thatrough conductorsurfacesofsmall——scaleprinted circuitboard inhigh—— speedtransmission／interconnection structuresincreasetheirimpacton transmission lossand phaseconstant． Surface impedance for conductorswith smooth surfaceand rough surface is respectivelycalculatedbasedonastriplinemodeland thenpropagationconstantsofthestripline modelwith rough conductorsareobtained．A differentialextrapolation method isproposed to separatethedielectriclossfrom thetotallossSO thatdielectricparameterssuch aspermittivity and losstangentareextracted in awidefrequencyband．Simulationresultsfrom DC to20GHz witheliminatingtheeffectsofconductorsurfaceroughnessa