357生产组装流程.pptVIP

#357生產組裝流程 首先確認生產型號及所使用治具. 外觀檢視治具是否髒污不潔.不潔則使用去漬油潔淨. 將357 PCB板COM及SEG放於焊接治具上擺放位置如圖示 將面板拿起.面板拿取過程避免觸碰IC.並檢視面板、IC外觀是否破損 檢驗面板和IC邊是否塗白膠. 將面板置於貼附治具上.進行護條貼附.再置於焊接治具上. 塗上助焊劑於焊接處.以左向右方向進行拉焊.拉焊過程應用壓板壓住IC. 將步驟二的焊接成品拿起後.將面板翻轉180度.放置於隔壁SEG焊接治具上. 此時應注意COM板元件面已經朝上. 進行同步驟二的焊接步驟. 焊接過程若發生短路.應由左至右重新拉焊一次. 將聯結器置於PCB上.過程中應用鑷子執行.且線路對線路. 烙鐵沾錫固定聯結器.避免對位不良.以利焊接.如圖. 用壓板壓住聯結器上緣. 焊接處塗上助焊劑. 烙鐵沾錫由左至右拉焊.成品如上圖. 將排線離型紙斯離. 貼附於PCB上.對位方式如上圖. 以壓板壓住排線上方進行拉焊. 貼附綠膠於排線焊接處 綠膠貼附不可超出PCB板邊.亦不可超出排線邊.如上圖. 護條貼附. 貼附過程檢視焊接處是否有錫珠錫渣. 貼附位置不可超過面板邊. 遇白膠過高應延IC邊貼附. 護條貼附. 貼附過程檢視焊接處是否有錫珠錫渣. 貼附位置不可超過面板邊. 遇白膠過高應延IC邊貼附. 護條貼附. 貼附過程檢視焊接處是否有錫珠錫渣. 貼附位置不可超過PCB邊. 貼附綠膠. 綠膠貼附應不可超出PCB邊. 過程中不可用力按壓IC.避免異常. 護條貼附. . 貼附位置不可超過面板邊. 面板置於桌上.點亮顯示. 桌面保持乾淨. 以鑷子將保護膜撕除. 點亮背光.注意背光是否有異常. 將下片離型膜撕離. 至於背光板上. 背光板不潔應用少量去漬油潔淨.潔淨後應用風槍吹乾. 面板邊對準背光塑座邊. 將上片離型膜撕離 綠膠黏貼於中間處.務必垂直於排線. LTBHBND57SCK正面 LTBHBND57SCK反面 LTBHBND57SCK成品 LTBHBND57SCK成品 LTBHBND57SCK成品 * 先貼護條 3.正反面皆需要點膠. 2.白膠不可高於IC頂端. 1.於IC焊接處點白膠. 1-1 1-2 3.裁切新的保護膜蓋上 2.鎖上螺絲 1.蓋上鐵框.過程中不可 碰觸面板 1 2 3 2-1;2-2 依序將鐵框進行彎角的 動作.由下至上.由左至右 彎角後務必自主檢查. 1.將排線如上圖方式對折. 對折線切齊塑框邊緣. 2-2 1 2-1 成品正面 成品背面